事件：

公司发布2024年半年度业绩报告。2024年上半年公司实现营业收入131.26 亿元，同比增长13.79%；归母净利润7.84 亿元，同比下降3.40%。其中二季度实现营业收入64.40 亿元，同比增长32.28%，环比下降3.69%；归母净利润2.87 亿元，同比下降27.03%，环比下降42.29%；扣非归母净利润2.52 亿元，同比下降25.01%，环比下降50.00%。

点评：

下游需求复苏营收稳健增长，端侧AI 落地引领创新热潮。受益于智能手机及消费电子市场的复苏，2024 年上半年公司营业收入稳健增长，其中通讯用板业务实现营收87.30 亿元，同比增长3.68%，消费电子及计算机用板业务实现营收39.31 亿元，同比增长36.57%。2024 年上半年，端侧AI 加速落地，各品牌加快推出以AI 手机及AIPC 为代表的AI 终端产品，折叠手机市场也蓬勃发展。新一轮行业创新周期的到来预计将为行业发展带来新的增长动力，PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。针对AI 相关产品带来的高阶HDI 及SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目，目前项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中。预计项目完成后，公司在高阶HDI 及SLP 产品领域的市占率和竞争力将进一步提升。

积极布局高阶产品，打开新增长曲线。公司积极把握AI 创新及智能汽车等新领域对PCB 带来的市场需求，在低轨卫星高阶板、新型折叠屏模组板、800G 光模块、高速运算AI 主机板、超薄智能机主板等领域已经具备产业化能力。2024 年上半年，公司汽车及服务器产品实现销售收入4.30 亿元，同比增长94.31%。AI 服务器引领的相关PCB 产品市场快速成长，且随着AI 服务器性能的提升，预计将大幅提升HDI 产品的应用。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。公司积极推动高端产品布局和高端产能建设，有望打开公司新增长曲线。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为38.94/45.53/50.39 亿人民币，对应PE 分别为20/17/15 倍，维持“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动，下游需求不及预期，产能释放不及预期