事件：公司发布2024 年半年报，24H1 公司实现营收131.26 亿元，同比+13.79%；实现归母净利润7.84 亿元，同比-3.40%；实现扣非净利润7.56亿元，同比+2.17%。其中单季度Q2 实现营收64.40 亿元，同比+32.28%，环比-3.69%；实现归母净利润2.87 亿元，同比-27.03%，环比-42.29%；实现扣非净利润2.52 亿元，同比-25.01%，环比-50.00%。

消费电子业务同比高增长，盈利能力短期承压：收入端：受益于24H1 下游消费电子需求回暖及AI 浪潮的影响，公司营收稳健增长。分产品看，通讯用板营收87.30 亿元，同比+3.68%，毛利率为16.29%，同比-1.84pcts；消费电子及计算机用板营收39.31 亿元，同比+36.57%，毛利率为21.72%，同比+2.66pcts，我们认为主要系受益于大客户Q2 发布平板新品带来的订单增长。汽车及服务器产品营收4.30 亿元，同比+94.31%，主要系雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长及AI 服务器出货量成长显著。利润端：

2024 年H1 公司毛利率为17.97%，同比-0.34pct；净利率为5.97%，同比-1.07pcts；2024 年Q2 毛利率为15.48%，同比+0.73pct，环比-4.89pcts；净利率为4.46%，同比-3.62pcts，环比-2.98pcts。盈利能力有所下滑，主要系：1）二季度以来，公司产品整体仍存在一定的价格压力。我们认为，主要系大客户降价促销有所压价；2）二季度期间，公司提前为下半年旺季量产做准备，导致期间费用同比有所增加，造成成本有一定上升；3）公司为布局未来产品增加研发投入。费用端：2024 年H1 销售/管理/研发/财务费用率分别为0.70%/4.26%/8.22%/-2.96%，同期变动-0.03/-0.34/+0.45/-0.20pct。

核心受益AI浪潮，看好AI硬件创新周期开启新一轮成长：AI 技术的发展对PCB 产品的性能提出了更高要求，推动多层板、高速板以及HDI 产品的需求不断增长。公司作为PCB 龙头企业，始终坚持发展高阶PCB 产品。针对AI相关产品带来的高阶HDI 及SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目，根据中报，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP 产品领域的市场占有率。AI 浪潮将推动电子产品进一步创新升级变化，驱动新一轮换机周期。下游终端厂商持续拓展AI 相关应用场景，AI 创新驱动需求回暖，我们看好AI 手机带来的换机热潮，公司有望受益于新一轮需求增长。大客户在6 月WWDC 大会上宣布与OpenAI 建立合作伙伴关系，并整合ChatGPT 技术推出Apple Intelligence，首批支持Apple Intelligence 的手机机型仅iPhone15 Pro 及iPhone15 Pro Max。我们认为大客户新机全系支持端侧AI，Apple Intelligence 将成为终端升级换机周期的重要催化剂。公司软硬板有望充分受益端侧AI 带来的硬件升级趋势。

发布股票激励计划，彰显长期发展信心：公司同时发布2024 年股票激励计划草案，本激励计划授予限制性股票的授予价格为17.70 元/股。激励计划拟授予的限制性股票总量为946.99 万股，占公司总股本的0.41%。本激励计划授予的激励对象人数共计388 人，主要为公司核心技术（业务）人员。考核年度为2024-2026 年三个会计年度，考核目标以当年加权平均净资产收益率及营业收入达成率为指标：1）加权平均净资产收益率目标值为高于当年行业平均的50%， 触发值为10%； 2 ） 营业收入达成率目标值分别为403/428/438 亿元，触发值为80%。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。

维持“买入”评级：终端AI 创新有望给公司软硬板带来量价齐升，公司持续加大在汽车、服务器领域研发投入，随着后续泰国厂产能释放，看好24 年AI 终端、汽车及服务器为公司业绩带来增量，预估公司2024 年-2026 年归母净利润为36.50 亿元、45.43 亿元、51.51 亿元，EPS 分别为1.57 元、1.96元、2.22 元，对应PE 分别为21X、17X、15X。

风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。