公司2024Q2 营收同比高增，盈利能力短期承压，维持“买入”评级公司发布2024 年半年报，2024H1 公司实现营业收入131.26 亿元，同比+13.79%；归母净利润7.84 亿元，同比-3.40%；扣非净利润7.56 亿元，同比+2.17%；毛利率17.97%，同比-0.33pcts，净利率5.97%，同比-1.05pcts。其中，2024Q2 营收实现64.40 亿元，同比+32.28%，环比-3.69%；归母净利润2.87 亿元，同比-27.03%，环比-42.29%；扣非净利润2.52 亿元，同比-25.01%，环比-50.00%。我们认为净利润短期承压主要系2024Q2 财务费用同比+2.06 亿元所致。公司系消费电子用PCB 行业龙头，将深度受益消费电子行业景气复苏，我们维持2024 年业绩预期，并上调2025-2026 年盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为35.52/44.17/48.62亿元（前值为41.60/47.91 亿元），对应EPS 为1.53/1.91/2.10 元（前值为1.78/2.05亿元），当前股价对应PE 为21.7/17.4/15.8 倍，维持“买入”评级。

2024H1 行业回暖致营收提升，消费电子及计算机业务显著修复2024H1 公司营收同比增长，主要受益于智能手机及消费电子市场复苏所致。

2024H1 营收分产品看：（1）公司通讯用板业务营收87.30 亿元，同比+3.68%；毛利率16.29%，同比-1.84pcts。（2）消费电子及计算机用板业务营收39.31 亿元，同比+36.57%。毛利率21.72%，同比+2.66pcts。（3）汽车/服务器用板营收4.30亿元，同比+94.31%；（4）其他业务营收0.35 亿元，同比+127.96%。

加速推进高阶HDI 及SLP 扩产项目，2024 年股权激励目标彰显经营信心2024H1 各品牌加快推出以AI 手机、PC 为代表的AI 终端产品，公司提前做好相关技术布局，加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目，截至2024H1，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司高阶HDI 及SLP 产品领域市占率。此外，公司发布2024 年限制性股票激励计划草案，设立2024-2026 年营收目标403、428、438 亿元，营收同比+25.7%、+6.2%、+2.3%，触发值为目标值80%，充分彰显公司经营信心。

风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。