证券代码：002916证券简称：深南电路

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-70

√特定对象调研□分析师会议□现场参观

投资者关系

活动类别□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会

□路演活动√其他（券商策略会）

财通资管、中金公司、易方达基金、煜德投资管理、盘京投资、聚鸣投资、东方基金、中

活动参与人信证券、中邮创业基金、泓澄投资、诚旸投资、华夏久盈资产、国新投资、宏利基金、工

员（排名不银瑞信基金、招商银行、景顺长城基金、汇安基金、泉果基金、紫金资本、长盛基金、阳分先后） 光资产、鹏扬基金、鼎晖投资、海通国际资管、Polymer Capital、De Shaw Valance

International Inc、Elevation Capital、FIL Fidelity、Harmolands Capital上市公司

战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭接待人员时间2024年11月15日

地点公司会议室、中金公司策略会举办地形式实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

容介绍 公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。

公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

Q2、请问公司电子装联业务是否仅面向 PCB 业务客户提供服务。

公司电子装联业务的服务对象不局限于现有 PCB 业务客户，两项主营业务客户群并不完全重叠。公司电子装联与 PCB 业务既实现彼此高效协同，也有在各自领域相继拓展。

Q3、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游域经营拓展情况。

1公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车

电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

Q4、请介绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q5、请介绍公司 2024 年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

公司 2024 年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

Q7、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。

玻璃基板与 PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。

关于本次活动是否涉及

调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

应披露重大信息的说明

2附件清单无

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