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公司发布2024 年年报，公司实现销售收入179.07 亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78 亿元，同比增长34.29%。

投资要点

封装基板市场需求温和修复，持续推动新产品导入。2024 年全球封装基板市场需求温和修复，公司封装基板业务加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，订单同比增长，实现收入31.71 亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72 个pct，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT 类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。此外，FC-BGA 封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20 层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。

把握算力及汽车电子市场机遇，PCB 业务稳健增长。2024 年，公司PCB 业务实现收入104.94 亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07 个pct。2024 年全球主要云服务厂商整体资本开支达到2,290 亿美元，同比增长约88%。

云服务厂商资本开支重点面向AI 算力基础设施投入，带动了AI 服务器及相关配套产品的需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream 平台迭代升级，服务器总体需求显著回温，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB 业务继通信领域后第二个达20 亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，汽车电子订单增速连续第三年超50%，前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS 相关产品需求的稳步增长。

投资建议：

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入215.1/250.4/296.8 亿元，归母净利润分别为25.7/30.9/36.8 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：

市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。