事件描述

深南电路发布2024 年年报：2024 年，公司实现营业收入179.07 亿元，同比+32.39%；实现归母净利润18.78 亿元，同比+34.29%；分别实现毛利率和净利率24.83%和10.49%，同比+1.40pct 和0.16pct。单四季度来看，公司实现营业收入48.58 亿元，同比+19.51%、环比+2.74%；实现归母净利润3.90 亿元，同比-20.50%、环比-22.22%。从盈利能力来看，公司24Q4 分别实现毛利率和净利率21.95%和8.04%，分别同比-2.23pct 和-4.00pct、环比-3.45pct和-2.55pct。

事件评论

分业务来看，公司PCB 业务稳健高增，封装基板业务盈利能力下滑。2024 年，公司PCB业务实现营收104.94 亿元，同比+29.99%，毛利率31.62%，同比+5.07pct。封装基板业务实现营收31.71 亿元，同比+37.49%，毛利率18.15%，同比-5.72pct。电子装联业务实现营收28.23 亿元，同比+33.20%，毛利率14.40%，同比-0.26pct。

盈利能力来看，公司四季度盈利能力下滑，推测原因如下：1）以政府补助为主的其他收益项目减少，公司2024 年下半年收到政府补助相较于去年同期大幅减少；2）以铜、金盐为代表的原材料涨价叠加BT 类基板市场需求波动，封装基板业务对公司盈利造成较大拖累，2024 年下半年，公司封装基板业务毛利率大幅下滑；3）由于以广州封装基板项目为主的新建项目仍处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。

而在受到政府补助减少、载板业务拖累的情况下，公司业绩仍实现快速增长，主要原因为：1）通信领域，高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；2）数据中心领域，AI 服务器及相关配套产品的需求增长，和EGS 平台迭代升级，服务器总体需求显著回温，数据中心领域成为PCB 业务继通信领域后第二个达20 亿元级订单规模的下游市场；3）汽车电子领域，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放及ADAS 相关产品需求的稳步增长。

维持“买入”评级。深南电路深耕PCB 行业多年，已称为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者。展望后市，针对PCB 行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，FC-BGA 基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板和RF 射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润25.31 亿元、30.33 亿元和35.49 亿元，对应当前股价PE 分别为28.11 倍、23.46 倍和20.05 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。