事件：10 月28 日，公司发布2024 年三季报。2024 年前三季度，公司实现营业收入130.49 亿元，同比增长37.92%；实现归母净利润14.88 亿元，同比增长63.86%；实现扣非后归母净利润13.76 亿元，同比增长86.67%。

盈利能力持续提升，积极推进全球化布局。2024 年前三季度，公司业务订单持续增长，实现营业收入130.49 亿元，同比增长37.92%；实现归母净利润14.88 亿元，同比增长63.86%；实现扣非后归母净利润13.76 亿元，同比增长86.67%。单三季度来看，公司实现营业收入47.28 亿元，同比增长37.95%；实现归母净利润5.01 亿元，同比增长15.33%；实现扣非后归母净利润4.72亿元，同比增长51.53%。2024 年前三季度，利润端，公司毛利率为25.91%，同比增加2.79pct，盈利能力持续提升；费用端，公司期间费用率为13.04%，同比减少0.27pct，费控能力不断向好。公司PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024 年上半年，得益于AI 加速卡、EGS 平台产品放量等产品的需求提升，公司数据中心领域在PCB 业务占比持续提升。同时，公司积极推进全球化布局，为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74 亿元，目前基础工程建设在有序推进中。

封装基板产能持续爬坡，高端产品导入加快推动。2024 年前三季度，公司发生研发费用9.24 亿元，同比增长45.45%，主要为封装基板业务研发项目投入的增加所影响。BT 类封装基板，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核。此外，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目产能持续爬坡。

针对FC-BGA 封装基板，广州新工厂投产后其产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。我们认为，随着公司持续完善产品结构，产能建设及海外布局的不断深入，公司业绩有望持续增长。

盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为 20.52/24.87/30.02 亿元，当前股价对应PE 分别为23/19/16 倍。随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。