公司前三季度营收130.49 亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88 亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76 亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct。

公司24Q3 营收47.28 亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01 亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72 亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct。

短期汇兑影响，财务费用高增。公司Q3 销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct。受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81 亿元（Q2 0.04 亿元、23Q3 -0.08 亿元）。

数据中心/汽车PCB 业务环比增长。24Q3 受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。同时，根据公司半年报，24H1 公司400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI 加速卡产品持续放量。

封装基板Q3 需求有所放缓，广州厂持续爬坡中。24Q3 封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。公司无锡基板二期工厂于2022 年9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。

盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026 年公司营收分别为178.94 亿元、211.11 亿元、244.38 亿元（24-25 年原预测为187.92 亿元和 211.47 亿元），归母净利润分别为20.46 亿元、25.27 亿元、29.81 亿元（24-25 年原预测为23.07亿元和 26.53 亿元），对应EPS 分别为3.99 元、4.93 元、5.81 元（24-25 年原预测为4.50 元、5.17 元）。参考可比公司估值，给予公司2025 年PE 为30 倍，对应目标价147.79 元（原为104.14 元，2023 年PE 30 倍，+42%），维持“优于大市”评级。

风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动风险。