事件：公司披露2024年三季报。前三季度公司实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%；扣非后归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。

单季度营收持续创新高，盈利能力环比略有下滑。Q3单季度公司实现营收 47.28亿元，创单季度营收新高，同比增长37.95%，环比增长8.45%。毛利率为25.40%，同比增加1.97pct，环比减少1.71pt。Q3销售费用、管理费用、研发费用和财务费用共计6.24亿元，较Q2增加0.84亿元。毛利率减少和费用增加共同导致Q3单季度盈利能力环比略有下滑，Q3净利率为10.59% 环比减少3.35pct。前三季度公司经营性净现金流为16.64亿元，同比增加 1.14亿元。

PCB业务稼动率维持高位。公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域。其中，在数据中心领域，通用服务器EagleStream 平台送代升级，带动单台服务器PCB价值量提升，全球主要云服务厂商加码 AI投资，带动AI服务器需求增长，进一步拉动服务器PCB需求。在汽车电子领域，得益于公司前期布局，客户定点项目需求逐步释放。Q3公司PCB业务整体橡动率环比基本持平，维持在高位水平。新增产能方面，公司通过现有成熟的PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能：南通四期项目已于近期开土动工，泰国项目基础工程建设有序推进。未来公司将结合身经营规划和市场需求，合理配置产能。

封装基板稼动率略有回落，新建产能顺利推进。Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落。无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设。

投资建：预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99 亿元，同比增长34%/21%/21%，归每净利润为20.32/23.84/28.11亿元，同比增长45%/17%/18%，每股EPS为3.96/4.65/5.48元，对应当前股价PE为 26/23/19倍，维持“推荐”评级。

风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险：市场竞争加剧的风险。