深南电路发布24 年三季报，24 年前三季度公司实现营收130.49 亿元，同比+37.92%，其中24Q3 实现营收47.28 亿元，同比+37.95%，环比+8.45%，三季度营收环比增长主要受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长推动。24 年前三季度公司实现归母净利润14.88 亿元，同比+63.86%，其中24Q3 实现归母净利润5.01 亿元，同比+15.33%，环比-17.6%，三季度利润环比下滑受成本端材料价格上升以及汇兑损失影响。利润率角度来看，24 年前三季度公司实现毛利率25.91%，同比+2.8pcts，实现净利率11.40，同比+1.8pcts；其中24Q3 公司实现毛利率25.40%，同比+1.97pcts，环比-1.71pcts；实现净利率10.59%，同比-2.09pcts，环比-3.35pcts。三季度利润率环比变动主因电子装联业务占比提升以及成本上升等因素影响。

AI 推动产品结构升级，稼动率维持高位。2024 年在AI 相关需求驱动下，公司400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，推动有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力显著改善；同时公司数据中心领域订单也取得显著增长，主要得益于AI 服务器加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量。公司作为内资领先的数通PCB 供应商，技术能力深厚，在交换机、AI 服务器、光模块等领域均有产品布局，将持续受益于AI 带动的算力+网络需求增长。

FC-BGA 产线能力快速提升，载板国产化升级核心受益。公司是目前内资最大的封装基板供应商，品类覆盖全面，部分产品能力已达行业领先水平，同时公司积极推动FC-BGA 载板研发及产业化。公司FC-BGA 封装基板产品16层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，承接FC-BGA 研发生产的广州封装基板项目一期已于23 年10 月下旬连线，产品线能力在24 年上半年快速提升，目前处于产能爬坡前期阶段，在推进客户各阶产品认证工作。长期来看，封装基板作为国产化核心环节，有望在未来几年迎来快速发展。公司已与国内多家封测、存储、算力芯片厂商合作，将持续引领并受益于算力及先进封装国产化浪潮。

盈利预测及投资建议： 我们持续看好公司的未来发展， 预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利润20.8/25.6/31.0 亿元，对应PE 为26.2/21.0/17.6x，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：新品开发进展不及预期，市场竞争加剧，产能爬坡不及预期。