核心观点

2024年单三季度公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，环比增长8.45%；归母净利润5.01 亿元，同比增长15.33%，环比下降17.60%；扣非归母净利润4.72 亿元，同比增长51.53%，环比下降16.98%；主要因公司把握AI 加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，且产品结构进一步优化，净利环比下降主要因毛利率环比下滑，以及汇兑损失，相关补助等非经营性因素共同所致。

事件

公司发布2024 第三季度业绩报告

2024 年前三季度公司实现营业收入130.49 亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88 亿元，同比增长63.86%；扣非归母净利润13.76 亿元，同比增长86.67%；2024年单三季度公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，环比增长8.45%；归母净利润5.01 亿元，同比增长15.33%，环比下降17.60%；扣非归母净利润4.72 亿元，同比增长51.53%，环比下降16.98%；简评

AI、数据中心，汽车电子订单需求饱满，Q3 营收及净利同比高增营收及净利端，2024 年单三季度公司实现营业收入47.28 亿元，同比增长37.95%，环比增长8.45%；归母净利润5.01 亿元，同比增长15.33%，环比下降17.60%；扣非归母净利润4.72 亿元，同比增长51.53%，环比下降16.98%；公司单三季度业绩同比高增主要得益于公司把握2024 年以来行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，同期订单同比增长，PCB、封装基板、电子装联三项主营业务收入均实现同比增长，同时由于AI 的加速演进及应用深化，叠加汽车电动化/智能化趋势延续，以及服务器总体需求回温等因素，推动公司产品结构优化，助益利润同比提升。

盈利能力端，24Q3 综合毛利率25.40%，同比增加1.96pct，环比下降1.72pct，环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长（因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率）；同时封装基板及PCB 业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

印制电路板：汽车及数据中心业务持续成长，技改、扩产可应对未来需求

2024Q3，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。从产能端看，公司PCB 业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。后续如行业需求持续上行，一方面，公司可通过对现有成熟PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能，另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI 等能力的PCB 工艺技术平台。

封装基板：需求短期波动，FC-BGA 加速突破，20 层产品认证有序推进中

2024 年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

对于市场关注的ABF 基板，从进展来看，广州封装基板项目一期已于23Q4 连线，产品线能力在24H1 快速提升，FC-BGA 封装基板已具备16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，其中20 层产品送样认证工作有序推进中。由于广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。

盈利预测与投资建议：

展望未来，公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，其中印制电路板业务将持续受益AI+汽车电动/智能化浪潮，电子装联业务与其深度协同，封装基板业务受益半导体国产化，我们坚定看好公司长期成长性，我们预计公司2024-2026 年营收为180.25/208.05/235.54 亿元； 归母净利润为21.27/27.85/33.38 亿元，yoy+52.16%%/+30.91%/19.85%，对应P/E 为25.60 /19.56/16.32 X，维持“买入”评级。

风险分析

1. 宏观经济波动带来的风险

PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2023 年全球经济面临大幅放缓风险。

PCB 行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济持续恶化，产业发展也可能受到影响。

2、中美摩擦带来的外部环境风险

当前国际政治经济形势复杂多变，中美在政治、经贸、科技等领域的争端摩擦仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。

3、市场竞争风险

PCB 行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。并且伴随近年来内资 PCB 企业的接连上市，以及行业众多企业新增产能逐步释放，PCB 行业的市场竞争正逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多个维度均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。

4、进入新市场及开发新产品的风险

公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。

5、产能扩张后的爬坡风险

公司新工厂投产与爬坡整体进展顺利，其中南通三期工厂产能利用率稳步提升，无锡基板二期项目于2022 年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023 年第四季度连线投产。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。

6、原物料供应及价格波动风险

公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，整体上保持平稳。但不能排除后续相关原材料价格波动对公司经营产生不利影响的可能性。同时如因外部政治经济环境变化，可能导致相关原材料存在供应风险。