事件概述

公司发布三季报：24 年前三季度实现营收130.49 亿元，yoy+37.92%，归母净利润14.88亿元，yoy+63.86%，扣非归母净利润13.76 亿元，yoy+86.67%，毛利率25.91%，yoy+2.8pct,净利率11.4%，yoy+1.8pct。

24Q3 营收47.28 亿元，yoy+37.95%，qoq+8.45%；归母净利润5.01 亿元，同比yoy+15.33%，qoq-17.6%；扣非归母净利润4.72 亿元，yoy+51.53%，qoq-16.98%。毛利率25.4%，yoy+1.97pct，qoq-1.71pct，净利率10.59%，yoy-2.09pct，qoq-3.05pct。

三季度业绩平稳

Q3 公司营收环比增长，主要由于电子装联业务项目结算增加影响。公司毛利率环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长，其毛利率偏低；同时封装基板及PCB 业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对Q3 毛利率也造成一定负向影响。

数通+汽车引领PCB 成长，FCBGA 载板能力稳步提升PCB 业务结构持续改善.PCB 龙头深度受益AI 大周期：1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。

FCBGA 封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

投资建议

考虑到宏观环境的不确定性，我们预计公司2024/2025/2026 年归母净利润分别为20.88/27.47/32.4 亿元（此前预计2024/2025/2026 年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33 亿元，按照2024/10/30 收盘价，PE 为25.6/19.5/16.5 倍，维持“买入”评级。

风险提示

原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。