2024Q3 业绩同比高增长，维持“买入”评级

公司发布2024 年三季度报告，2024Q1-Q3 公司实现营收130.49 亿元，同比+37.92%，主要为业务订单增加所致；归母净利润14.88 亿元，同比+63.86%；扣非归母净利润13.76 亿元，同比+86.67%；毛利率25.91%，同比+2.79pcts。其中，2024Q3 公司实现营收47.28 亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%；扣非归母净利润4.72 亿元，同比+51.53%，环比-16.98%；毛利率25.40%，同比+1.96pcts，环比-1.72pcts。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为20.29/24.89/29.78 亿元，对应EPS 为3.96/4.85/5.81 元，当前股价对应PE 26.8/21.9/18.3 倍，考虑AI 高景气度及公司产品结构持续改善，维持“买入”评级。

PCB 业务各领域经营拓展顺利，封装基板业务产品认证有序推进

PCB 业务：数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。汽车电子领域，主要面向海外及国内Tier1 客户，以新能源和ADAS 为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。封装基板业务：BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较2023 年同期明显增长，需求整体延续2023 年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

新工厂产能持续爬坡进展良好，未来增长动力充足

截至2024 年10 月，公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于2023Q4 连线，产品线能力在2024H1 快速提升，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。此外，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。

风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。