公司前三季度实现营业收入130.5 亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9 亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8 亿元，同比+86.7%；24Q3 公司实现营业收入47.3 亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01 亿元，同比+15.3%。24 年Q1-Q3 毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3 毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct。

AI、汽车电子领域需求订单带动PCB 业务持续改善，Q3 稼动率维持较高水平。通信方面，在AI 需求带动下，有线侧400G 及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化，公司受益于单机价值提升和高速PCB 需求的增长；数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI 加速卡、ESG 平台产品持续放量，公司订单同比显著增长；汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS 方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长。

载板领域，公司BT 类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品，带动存储相关产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；在RF 射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证。公司的ABF 载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA 封装基板已具备16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。当前无锡基板二期已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目逐步进入产能爬坡阶段。

公司电子装联业务属于PCB 制造业务的下游环节，规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长。

投资建议与盈利预测

我们预计公司24/25 年归母净利润21.4/24.4 亿元，对应EPS4.18/4.76元，维持“买入”的投资评级。

风险提示

上行风险：持新项目开发超预期；ABF 载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期。下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF 载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化。