公司公告三季报，前三季度营收130.5 亿同比+37.9%，归母净利14.9 亿同比+63.9%，扣非归母13.8 亿同比+86.7%，毛利率25.9%同比+2.8pcts，净利率11.4%同比+1.8pcts。我们点评如下：

Q3 业绩因原材料成本上涨、汇率波动等因素同比增速放缓。单看Q3，营收47.3 亿同比+37.9%环比+8.5%，归母净利5.0 亿同比+15.3%环比-17.6%，扣非归母4.7 亿同比+51.5%环比-17.0%，毛利率25.4%同比+2.0pcts 环比-1.7pcts，净利率10.6%同比-2.1pcts 环比-3.4pcts，期间费用率13.2%同比-0.1pct 环比+0.8pct。Q3 利润增速放缓主要系BT 载板订单需求环比下滑，PCB 业务毛利率亦有所调整，毛利率环比下滑主因Q2 上游CCL 涨价落地导致Q3 原材料成本提升，广州封装基板项目处于产能爬坡早期对利润造成一定负贡献，同时费用端因汇率波动、人工涨薪等因素有所增加。

今明年，受益算力需求提升及先进封装载板加速突破背景下，公司高端产能有望迎来快速释放。长期看，全球算力需求空间广阔，算力芯片以及服务器、交换机等基础设备升级迭代呈现加速趋势。此外，国内封测厂商亦在先进封装领域均有明确扩产规划，先进封装的需求以及国内国产化进程有望加速。

公司卡位国内算力核心大客户并积极突破海外客户，且广州广芯FC-BGA 高端载板产线逐步建成投产，未来持续在国内外市场深耕并有望受益旺盛的AI算力需求。

维持“强烈推荐”投资评级。我们预测24-26 年营收为182.6/219.1/252.0 亿元，归母净利润为21.1/25.1/29.7 亿元，对应EPS 为4.11/4.89/5.79 元，对应当前股价PE 为25.5/21.5/18.1 倍。我们看好公司在算力板领域的产品技术以及核心客户卡位，同时积极拓展高端先进封装载板产能，打开中长线成长空间，维持 “强烈推荐”投资评级。

风险提示：同行竞争加剧、下游需求不及预期、国产替代进度低于预期。