事件：

公司发布2024年 三季度报告。2024年前三季度公司实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88 亿元，同比增长63.86%；扣非归母净利润13.76 亿元，同比增长86.67%。其中第三季度公司实现营业收入47.28 亿元，同比增长37.95%，环比增长8.45%；归母净利润5.01亿元，同比增长15.33%，环比下降17.60%。

点评：

Q3 营收增长稳健，多重因素导致业绩承压。受益于行业景气回升+下游客户拓展顺利，公司营业收入稳健增长，Q3 营业收入环比增长8.45%。

公司Q3 实现归母净利润5.01 亿元，同比增长15.33%，环比下降-17.60%，主要由于：1）前期铜价快速上涨导致公司产品毛利率降低；2）公司封装基板项目目前处于产能爬坡早期阶段，带来折旧和费用增加；3）人民币升值带来一定的汇率损失，导致公司利润下降。

积极把握AI 机遇，高端产品占比提升。公司积极把握AI 加速落地等机遇，加大市场开发力度，推动产品结构进一步优化。1）通信领域：高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升；2）数据中心领域：AI 服务器、Eagle Stream 平台通用服务器产品持续放量, 订单实现显著增长；3）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和 ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长。公司持续改善PCB 业务稼动率，进一步强化竞争力。同时，泰国工厂基础工程建设有序推进。

封装基板业务加快导入高端产品，打开长期成长空间。公司封装基板产品线丰富，市场竞争力强。BT 类封装基板，成功导入并量产新一代高端DRAM 产品项目，存储市场需求改善带动订单增长；处理器芯片类产品，实现大尺寸制造能力突破；RF 射频类产品，完成主要客户的认证审核。

FC-BGA 封装基板，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。载板业务持续发展打开公司长期成长空间。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为20.36/26.11/32.53 亿人民币，对应PE 分别为26/21/17 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、原材料成本波动