事件：公司发布2024 年中报，2024H1 公司实现营收83.21 亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87 亿元，同比增长108.32%。

AI、存储等领域需求快速增长，带动公司营收利润双增长。2024 年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升，相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落，间接影响对应封装基板产品市场增长。分产品来看：1.公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55 亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52 pcts；2.公司封装基板业务实现主营业务收入15.96 亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66 pcts；3. 公司电子装联业务实现主营业务收入12.11 亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。

继续加大研发投入，经营管理能力显著提升。公司长期坚持技术领先战略报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44 个百分点。

公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA 基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和 RF 射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。2024H1 公司司深入推进数字化转型与流程变革工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设，重点提升了各监控指标的透明化与可视化，其中对产品关键制程透明化覆盖率已达 90%以上，确保在实时监控过程中及时发现风险点，进一步提升质量管理能力和生产经营效率，公司共发生销售费用、管理费用、研发费用合计10.86 亿元，营收占比13.06%，同比下降0.12pcts。

盈利预测

我们预计公司2024-26 年实现营收169.85、204.36、230.97 亿元，实现归母净利润19.91、24.84、30.71 亿元，对应PE 29.10、23.32、18.86x，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；行业景气度波动风险