公司公告24 年中报，24H1 营收83.2 亿同比+37.9%，归母净利9.9 亿同比+108.3%，扣非归母9.0 同比+112.4%，毛利率26.2%同比+3.3pcts，净利率11.9%同比+4.0pcts，期间费用率13.0%同比-0.4pct。我们点评如下：

Q2 利润接近前期预告上限，净利率创单季度历史新高。Q2 营收43.6 亿同比+34.2%环比+10.1%，归母净利6.1 亿同比+127.2%环比+60.1%，扣非归母5.7 亿同比+130.5%环比+69.5%，毛利率27.1%同比+4.3pcts 环比+1.9pcts，净利率13.9%同比+5.7pcts 环比+4.4pcts，期间费用率12.4%同比-0.8pct 环比-1.2pcts。Q2 利润同环比高增主要系公司产能稼动率保持向上势头，AI 服务器、交换机、光模块等AI 相关产品占比进一步提升，叠加EGS 服务器渗透率快速提升等因素，公司产品结构优化，毛利率得到改善。载板方面，无锡封装基板工厂同比去年同期实现扭亏，广州ABF 载板项目整体进展顺利。

24H1 结构：AI、中高端汽车电子订单需求带动PCB 业务显著改善，载板业务新产品、新客户加快导入助力高增长。1）PCB 收入48.6 亿元同比+25.1%，占比58.4%，毛利率31.4%同比+5.5pcts。分领域看，通信业务得益高速交换机、光模块产品需求增长，产品结构优化，盈利能力改善；数据中心领域，公司订单同比显著增长，主要得益AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量；汽车电子领域，公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会，智能驾驶等高端产品的需求稳步增长。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。2）载板收入16.0 亿元同比+94.3%，占比19.2%，毛利率25.5%同比+6.7pcts。载板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单同比明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益毛利率提升。

不同产品看：BT 板，存储类产品稳步导入新项目，目前已量产客户新一代高端DRAM 产品，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破，导入更多新客户、新产品；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证。FC-BGA 封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。

新项目方面，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目处于产能爬坡早期，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。3）电子装联收入12.1 亿元同比+42.4%，占比14.6%，毛利率14.6%同比-1.2pcts，电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。

今明年，受益算力需求提升及先进封装载板加速突破背景下，公司高端产能有望迎来高速增长。短期看，公司PCB 下游订单结构向好趋势有望延续，AI服务器及交换机、中高端汽车电子产品等需求较佳，海外重点客户亦有新的突破，整体稼动率有望保持在较高水平；而载板方面，BT 载板需求短期或存在一定压力，ABF 载板项目逐步投产带动折旧增加，但考虑到补贴因素，亏损较H1 不会大幅扩大。长期看，国内算力需求空间广阔，算力芯片以及国产服务器、交换机等基础设备替代紧迫，海外市场公司凭借领先的产品技术和 成本优势有望持续突破新客户。此外，国内封测厂商亦在先进封装领域均有明确扩产规划，先进封装的需求以及国内国产化进程有望加速。公司卡位国内算力核心大客户，且广州广芯FC-BGA 高端载板产线逐步建成投产，未来持续在国内市场深耕并有望受益旺盛的国产算力需求。

维持“强烈推荐”投资评级。我们预测24-26 年营收为182.6/219.1/252.0 亿元，归母净利润为21.1/25.1/29.7 亿元，对应EPS 为4.11/4.89/5.79 元，对应当前股价PE 为24.2/20.3/17.2 倍。我们看好公司在算力板领域的产品技术以及核心客户卡位，同时积极拓展高端先进封装载板产能，打开中长线成长空间，维持 “强烈推荐”投资评级。

风险提示：同行竞争加剧、下游需求布局预期、国产替代进度低于预期。