事件描述

深南电路发布2024 年半年报：2024 年上半年，公司实现营业收入83.21 亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87 亿元，同比增长108.32%；实现毛利率和净利率26.20%和11.86%，分别同比+3.27pct 和4.01pct。单二季度来看，公司实现营业收入43.60 亿元，同比增长34.19%、环比增长10.07%；实现归母净利润6.08 亿元，同比增长127.18%、环比增长60.11%；实现毛利率和净利率27.11%和13.94%，分别同比+4.28pct 和5.70pct。

事件评论

结构性机遇显现，业绩持续改善。2024 年上半年，公司积极把握AI 加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。随着人工智能的加速演进与应用深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势，驱动了下游市场对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB 产品需求的快速增长。2024H1 公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55 亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pct。

持续聚焦IC 载板业务建设，高端产品导入进度加速。2024 年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。2024H1 公司封装基板业务实现主营业务收入15.96 亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。

维持“买入”评级。深南电路深耕PCB 行业多年，已称为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者。针对PCB 行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长，FC-BGA 基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。预计2024-2026 年公司将实现归母净利润18.06 亿元、21.68 亿元和25.45 亿元，对应当前股价PE 分别为29.43 倍、24.53 倍和20.88 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。