AI 驱动业绩新高。深南电路发布2024 半年报，24H1 公司实现营收83.21 亿元，同比+37.91%；实现归母净利润9.87 亿元，同比+108.32%，实现扣非归母净利润9.04 亿元，同比+112.38%。其中24Q2 公司实现营收43.6 亿元，同比+34.19%，环比+10.07%。实现归母净利润6.08 亿元，同比+127.18%，环比+60.11%。实现扣非归母净利润5.69 亿元，同比+130.49%，环比+69.45%。

24H1 公司实现毛利率26.20%，同比+3.27pcts；实现净利率11.86%，同比+4.01pcts；其中24Q2 实现毛利率27.11%，同比+4.28pcts，环比+1.92pcts；24Q2 实现净利率13.94%，同比+5.7pcts，环比+4.36pcts。

PCB 业务收入与毛利率新高。分产品来看，24H1 公司PCB 业务实现营收48.55亿元，同比+25.06%，PCB 业务毛利率达31.37%，同比+5.52pcts；封装基板业务实现营收15.96 亿元，同比+94.40%，封装基板业务毛利率达25.46%，同比+6.66pcts；电子装联业务实现营收12.11 亿元，同比+42.47%，电子装联业务毛利率为14.64%，同比-1.16pcts。

AI 推动产品结构升级。通信：2024H1 在AI 相关需求驱动下，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，推动有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力显著改善；数据中心：24H1 公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升；汽车电子：公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子订单延续增长态势。公司作为数通PCB 龙头，持续受益于算力浪潮。AI 带动的高速交换机、AI 服务器、光模块等产品需求将持续推动公司业绩增长，同时驱动产品结构持续升级。

FCBGA 技术能力快速提升，算力国产化升级核心受益。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，23 年公司FC-CSP 封装基板在MSAP 和ETS 工艺的样品能力已达行业领先水平，RF 封装基板产品已成功导入部分高阶产品。FC-BGA 封装基板产品16 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。广州封装基板项目一期已于23 年10 月下旬连线，公司将继续加快广州FC-BGA 产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。长期来看，封装基板作为国产化核心环节，有望在未来几年迎来快速发展。公司已与国内多家封测、存储、算力芯片厂商合作，将持续引领并受益于算力及先进封装国产化浪潮。

盈利预测及投资建议： 我们持续看好公司的未来发展， 预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利润22.2/26.6/31.2 亿元，对应PE 为24.0/20.0/17.1x，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：新品开发进展不及预期，市场竞争加剧，产能爬坡不及预期。