24H1 受益行业复苏以及公司本身经营质效提升，公司24H1 实现业绩高增，PCB 业务充分把握结构性机会，封装基板业加快推动高端产品导入，维持买入评级。

支撑评级的要点

产品结构优化+经营质效提升助力公司24H1 业绩高增。公司24H1 实现营收83.21亿元，同比+37.91%，实现归母净利润9.87 亿元，同比+108.32%，实现扣非归母净利润9.04 亿元，同比+112.38%。盈利能力来看，公司24H1 实现毛利率26.20%，同比+3.27pcts，实现归母净利率11.87%，同比+4.01pcts，实现扣非归母净利率10.86%，同比+3.81pcts。单季度来看，公司24Q2实现营收43.60亿元，同比+34.19%/环比+10.07%，实现归母净利润6.08 亿元，同比+127.18%/环比+60.11%,实现扣非归母净利润5.69 亿元，同比+130.49%/环比+69.45%。公司24Q2 实现毛利率27.11%，同比+4.28pcts/环比+1.92pcts,归母净利率13.94%，同比+5.71pcts，扣非归母净利率13.04%，同比+5.45pcts。

把握AI+汽车结构性机遇，PCB 业务持续优化。公司PCB 业务实现营收48.55亿元，同增25.09%，毛利率31.37%，同增5.52pct。1）通信：AI 相关需求驱动下，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。公司得益于有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化。2）数据中心：得益于AI 加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。

3）汽车电子：公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。

封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现营收15.96 亿元，同增94.31%，毛利率25.46%，同增6.66pcts。1）BT 基板：

存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核。2）FC-BGA 基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

估值

考虑24 年PCB 及BT 载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推进“3 in one”战略，逐步开拓新市场，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入172.39/204.62/233.30 亿元，实现归母净利润分别为21.14/24.63/28.14亿元，EPS 分别为4.12/4.80/5.49 元，对应2024-2026 年PE 分别为25.4/21.8/19.1倍。公司具有一定性价比，维持买入评级。

评级面临的主要风险

封装基板产能爬坡不及预期、AI 及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。