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公司发布2024年半 年度业绩报告。2024 年上半年公司实现营业收入 83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87 亿元，同比增长108.32%；扣非归母净利润9.04 亿元，同比增长112.38%。其中二季度实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归母净利润6.08 亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%；扣非归母净利润5.69 亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。

点评：

受益AI 浪潮，PCB 产品结构不断优化。2024 年上半年，公司PCB 业务实现主营业务收入48.55 亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pcts。1）在通信领域，AI 算力建设带动高速交换机和光模块的需求显著提升，带动公司有线侧通信产品占比提升，产品结构改善；2）在数据中心领域，云厂商资本开支持续加码，AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream 平台迭代升级，公司AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量。此外，在汽车电子领域，公司继续重点把握新能源和ADAS 方向增长机会，随前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，公司汽车电子领域订单持续增长。

封装基板业务稳步建设，加速导入高端产品。2024 年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入15.96 亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts。公司封装基板业务加快新产品和新客户导入，订单同比显著增长。1）在BT 类载板方面，公司存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目；处理器芯片类产品实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破；RF 射频类产品已完成主要客户的认证审核。2）在FC-BGA 载板方面，公司16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，公司将持续引领先进封装国产化浪潮。

盈利预测与投资评级：我们预计2024/2025/2026 年归母净利润为22.55/27.30/31.78 亿元，对应PE 为24/20/17 倍，考虑到公司持续受益AI浪潮，给予“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动，下游需求不及预期，产能释放不及预期