深南电路发布2024 半年度业绩预告，公司2024 半年度业绩高速增长，24Q1经营业绩已有显著增长，24Q2 业绩超预期，维持高速增长趋势！

归母净利润：2024H1 公司预计实现归母净利润9.1~10 亿元，对应同比增长约92.01%~111.00%。以归母净利润中值9.55 亿元测算，对应24Q2 实现归母净利润约5.75 亿元，同比+115.11%，环比+51.60%。

扣非归母净利润：2024H1 公司预计实现扣非归母净利润8.2~9.1 亿元，对应同比增长约92.64%~113.78%。以扣非归母净利润中值8.65 亿元测算，对应24Q2 实现归母净利润约5.29 亿元，同比+114.66%，环比57.81%。

数通PCB 全面布局，AI 推动产品结构升级。公司作为内资数通PCB 龙头，此前已全面布局交换机、通用服务器、光模块等数据中心产品，算力浪潮下公司AI 加速卡等产品亦有显著进展。24Q2 受益于AI 的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构进一步优化，利润持续显著提升。我们预计公司将受益于AI 算力浪潮，数据中心AI 服务器、交换机、光模块等产品需求增长将推动公司业绩持续上行以及产品结构升级。

载板业务稳步推进，算力国产化核心受益。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，23 年公司FC-CSP 封装基板在MSAP 和ETS 工艺的样品能力已达行业领先水平，RF 封装基板产品已成功导入部分高阶产品。FC-BGA 封装基板产品14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力。

广州封装基板项目一期已于23 年10 月下旬连线，公司将继续加快广州FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。长期来看，封装基板作为国产化核心环节，有望在未来几年迎来快速发展。公司已与国内多家封测、存储、算力芯片厂商合作，将持续引领并受益于算力及先进封装国产化浪潮。

盈利预测及投资建议： 我们持续看好公司的未来发展， 预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利润22.2/26.6/31.2 亿元，对应PE 为25.4/21.1/18.1x，维持“推荐”评级。

风险提示：新品开发进展不及预期，市场竞争加剧，产能爬坡不及预期。