内资PCB&载板龙头，业绩有望持续上行。深南电路成立于1984 年，深耕电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark 数据排名，2023 年公司位列全球PCB 厂商第8 名。24Q1 公司实现营收39.6 亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润3.8 亿元，yoy+84%，业绩高增主因下游数通及汽车等领域需求回暖，订单量持续提升。

AI 加汽车引领新一轮行业增长。AI 浪潮持续推进，算力需求爆发，带动AI 服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，算力硬件PCB 量价齐升。与此同时，新能源车渗透率不断提升，电动化智能化将持续引领车用PCB 需求高增。公司数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream 平台产品起量，叠加AI 加速卡等产品需求增长。汽车电子方面，公司以新能源和ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，全年车用产品订单有望延续高增趋势。

IC 封装基板2022 年全球174 亿美元市场空间，技术壁垒高筑，海外厂商垄断。封装基板是PCB 未来5 年复合增速最快的领域，服务器、存储、AI是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark 预计2027 年IC 封装基板全球市场规模将达223 亿美元。中国台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在ABF 载板领域，揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据75%的市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产，公司广州工厂面向FC-BGA封装基板、RF 封装基板及FC-CSP 封装基板三类产品，其中FC-BGA 为重点产品，广州项目达产后预计年产能约为2 亿颗FC-BGA、300 万panelRF/FCCSP，一期已于2023 年10 月下旬连线投产, 目前处于产能爬坡过程中。伴随FCBGA 载板业务步入正轨，公司将持续引领高端载板国产替代。

盈利预测及投资建议：我们看好公司未来发展，预计公司2024/2025/2026年实现营收165.2/190.6/214.5 亿元， 对应实现归母净利润17.8/22.6/26.8 亿元。可比公司2024/2025/2026 年平均PE 为43.7/28.2/23.1x，深南电路2024/2025/2026 年PE 为30.5/24.1/20.4x，具备估值优势，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：新品开发进展不及预期，市场竞争加剧，产能爬坡不及预期。