Mini LED 背光：规模化商用正当时，COB 方案成主流Mini LED 背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用Mini LED 背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021 年起陆续推出Mini LED 背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LED inside 预测，2023 年Mini LED 背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB（即晶片直接打件到PCB）、COG（晶片打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看COB 方案是量产的主流路径，不仅取消了LED 支架，而且更具价格优势。

Mini LED 背光COB 方案推广，覆铜板与PCB 环节受益Mini LED 背光 COB 方案推动覆铜板与PCB 环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节，Mini LED 背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的Mini LED 应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT 载板、中高Tg 无卤材料及传统FR-4 材料等，我们测算2022 年市场空间将达到79.7 亿元，YoY+129.1%，高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3~4.3。PCB 环节，Mini-LED 采用COB 封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供应厂商推出HDI 及多层PCB 方案，我们预计2022 年Mini LED 背光PCB 的市场规模将达到159.8 亿元，HDI 方案项目投入产出比约为1：0.8。

行业展望：Mini-LED COB 方案是覆铜板与PCB 厂商产品进阶的跳板覆铜板环节，Mini-LED 用的类BT 载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未来2~3 年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借Mini-LED 类BT 材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发展至IC 封装基板所用的BT 材料。PCB 环节，HDI 方案有望推广至各类型的产品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国内Mini LED 背光产品的扩容机遇，补齐HDI 国产化率低的短板。

投资建议

我们建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：（1）生益科技：类BT 的白色覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，（2）南亚新材：布局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB 环节：（1）鹏鼎控股：消费电子头部客户Mini LED HDI 方案产品供应商，（2）奥士康：韩系客户Mini-LED 多层板方案供应商，有望借助Mini-LED 市场快速增长消化产能。

风险提示：厂商良率不及预期导致成本高企、COG 方案替代COB 方案、Mini-LED需求不及预期、行业竞争激烈导致价格快速下行。