证券代码：002902证券简称：铭普光磁公告编号：2025-019

东莞铭普光磁股份有限公司

关于取得发明专利证书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

东莞铭普光磁股份有限公司(以下简称“公司”或“铭普光磁”)于近日取得

2项中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书，具体情况如下：

序号发明名称类型证书号专利号专利申请日授权公告日专利权人

一种 DSP 固

件加载电路 发明 ZL 2020 1 2020 年 03 2025 年 03

1第7787537号铭普光磁

及方法、光 专利 0213273.X 月 24日 月 11日模块

散热主板及 发明 ZL 2019 1 2019 年 09 2025 年 03

2第7791408号铭普光磁

光模块专利0869981.6月12日月11日

上述发明专利的摘要如下：

1、一种 DSP固件加载电路及方法、光模块

本发明涉及光通信技术领域，公开了一种 DSP固件加载电路及方法、光模块。

所述 DSP 固件加载方法，包括：在设备上电后，MCU先通过 GPIO接口控制 DSP单元进入非工作模式再进行初始化；MCU 通过 GPIO 接口控制 DSP 单元进入工作模式；DSP单元通过所述 SPI接口向 MCU发送加载控制指令；接收到加载控制指令后，MCU将 DSP固件通过 SPI接口发送至 DSP 单元，实现 DSP固件加载。本发明实施例将 DSP 固件存储于 MCU 自带的存储器中，MCU 可直接控制 DSP 单元实现DSP 固件加载，不仅减少了外挂 EEPROM 芯片和外围电路的使用，降低了实现成本，还大大节省了装配空间，利于产品散热，保证了产品性能的稳定性。

12、散热主板及光模块

本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了 COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。

上述发明专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，完善知识产权保护体系，对公司开拓市场及推广产品产生积极的影响，形成持续创新机制，提升公司核心竞争力。

特此公告。

东莞铭普光磁股份有限公司董事会

2025年3月12日

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