投资要点

事件：3 月28 日，小米集团在北京亦创国际会展中心举行主题为“向前”的小米汽车上市发布会，正式发布小米SU7。

事件分析：

汽车×电动×智能，小米SU7 震撼发布。3 月28 日，小米集团在北京亦创国际会展中心举行主题为“向前”的小米汽车上市发布会，正式发布小米SU7。雷军表示，智能电动汽车本质上就是“汽车×电动×智能”。据了解，小米SU7 提供九种颜色可供选择，售价21.59 万起。其中，标准版售价21.59 万，Pro 版售价24.59 万，Max 版售价29.99 万。从智能配置上来看：小米SU7 配备了小米澎湃OS操作系统，底层打通了座舱互联体验，承载构建了「人车家全生态」；实现了小米自研端侧大模型首次上车，能够实现语音交互控车，可融合车的位置、方向、视觉等信息，配备56 寸超大尺寸HUD 抬头显示，Pro 和Max 版配备了激光雷达、508TOPS 算力、城市领航。

智能驾驶：聚焦算法架构、计算平台和传感器。36 氪研究院公布数据，自动驾驶分五级，我国量产乘用车正在由L2 向L3+过渡，新车搭载L2 功能正在逐渐成为前装标配，23 年预期渗透率为51%。据悉，小米汽车在2023 年12 月28日发布了小米智能驾驶全栈自研技术构架，涵盖道路大模型、超分占用网络和变焦BEV 等领先算法的先进架构，实现端到端大模型技术在国内的首次量产，已经实现5cm 精度的极窄库位泊入和23km/h 巡航的代客泊车。小米智驾城市NOA 计划4月开启用户内测，5 月开通10 城，8 月全国开通。我们认为，智能驾驶功能将带动增量提升，千亿空间释放可期。其中激光雷达是智能汽车之眼，确定性最强赛道。

根据麦肯锡，从L2 到L4/L5 级，车载传感器的数量将从约8 个上升到约24 个，其中激光雷达搭载数量将从0 上升至约4 颗。23 年6 月的上市新车智能化配置水平为50.4%，20-30 万价位上市智能新车型占比超九成，“价格下探+渗透加速”将释放激光雷达的价值和增量。

智能座舱：代际加速演变，智能化渗透快速提升。车载座舱包括车载信息娱乐系统、仪表盘、抬头显示（HUD）、流媒体后视镜、语音交互系统等HMI 交互产品，正在经历从机械仪表盘+简单娱乐系统向电器仪表盘+智能系统的演变。小米澎湃智能座舱将手机、平板视为座舱的一部分，实现多端一体化原生设计，手机可与车机无感连接，一键PIN 到车机上；后排扩展屏上的平板可实现导航信息实时同步，自由调整空调、座椅加热、全车音乐等功能。我们认为，智能座舱的核心是以芯片算力为基础，座舱OS 为核心承载的软硬件能力。目前市场上已经量产的智能座舱芯片呈高性能化，比如高通的第四代骁龙汽车数字座舱平台8295 已分别超过　　了200 KDMIPS 及3TFLOPS。国产厂商芯驰科技发布的智能座舱芯片X9SP，AI处理能力达到8TOPS，上汽、奇瑞、长安部分车型均已量产上车。根据ICVTank的数据显示，我国2022 年智能座舱市场规模约为739 亿元，2025 年预计整体市场规模突破1000 亿元，达到1030 亿元，5 年复合增长率预计达到12.7%，高于全球的复合增速。

车载通信：车载以太网是车载通信/智能座舱的核心。大带宽车载通信成必然趋势，信息多媒体系统等网络高带宽需求倒逼车载通信升级。总体的车载架构也正在向以太网为主、CAN 及其他总线为辅的域集中式架构转变。我们认为车载以太网将带动芯片/交换机提升。一方面车载以太网渗透率逐渐提升，根据中国汽车技术研究中心的数据统计，2021 年中国大陆以太网物理层芯片市场交易规模达38 亿元，预计2025 年中国大陆以太网物理层芯片市场规模有望突破120 亿元，年复合增长率为30%以上。另一方面，渗透提升带动以太网交换机增长。佐思汽车公布的数据显示，车载以太网需要交换机组网，预计到2028 年，平均每辆车使用2-4 片以太网交换机芯片，2-4 片物理层芯片。2023 年以太网交换机/物理层芯片市场规模大约8 亿美元，2028 年预计将达到25 亿美元。此外，车载网关数量也将成倍增长。

网关即网间连接器、协议转换器，CAN 通讯架构，中央网关（分布式ECU 架构）和服务型网关的中央网关只有1 个，以太网通讯架构，升级到中央计算单元，1 个中央计算单元配4 个区域网关，分布在车身四角。

建议关注标的：

菲菱科思、美格智能、光庭信息、永鼎股份、电连技术、炬光科技

风险提示：受客观因素影响建设进度不及预期；各地政策落实缓慢；行业转型进度不及预期。