AIMO 智能体，个人专属大模型时代渐行渐行。美格智能基于高通骁龙高性能计算平台打造的AIMO 智能体产品，集成48Tops AI 算力，支持混合精度计算（INT4/FP8）与异构计算架构（8 核CPU+Adreno GPU+Hexagon NPU），可高效承载7B 参数级大模型的端侧推理需求。基于AIMO 计算平台可灵活配置的计算性能，AIMO 全系列产品可以支持从1.8 亿参数到上百亿参数的端侧大模型，美格智能自研的MEIG AI 算法部署平台、AIMO 智能体、模型优化器等，可大幅缩短模型落地周期。2025 年美格智能将推出单颗模组算力达到100Tops 的高阶AI 硬件，远期规划AI 模组算力超过200Tops。

结合AI端侧优势，加速开发DeepSeek-R1 模型应用落地及端云结合整体方案。美格智能正在加速开发DeepSeek-R1 模型在端侧落地应用及端云结合整体方案，旨在通过高阶AI 硬件与R1 模型的能力结合，突破端侧AI 的能力边界，实现端云协同、开发工具链、端侧模型训练以及智能化硬件增值等应用。在算力+模型的不断迭代背后，端侧AI 及端云协同的商业模式和商业竞争力都将面临重构，DeepSeek-R1 的发布，更是会极大刺激AI 下游应用，如工业智能化、汽车Agent、机器人、个人大模型等应用场景的指数级增长，当前美格研发团队持续拓展通用模型的部署通路，并不断向客户开放相关教程和源代码，并且以最新的高算力计算平台搭建GPU 服务器，可用于端侧模型训练和支持客户开发专属大模型。我们认为，美格智能作为智能和智算模组行业的领跑者，凭借AI 端侧优势，加速与大模型协同优化，助力AI 应用iPhone 加速到来。

盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为1.27/1.67/2.11 亿元，2024-2026 年EPS 分别为0.48/0.64/0.81 元，当前股价对应的PE 分别为76/57/45 倍。随着公司算力模组技术不断升级迭代，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧风险；宏观经济波动风险；产品质量管控风险；汇率风险。