电子行业温和复苏,行业拐点逐步清晰
2023 年电子行业整体处于复苏阶段,全年呈现区间震荡态势,全年跑赢沪深300 指数,排名申万行业全行业第四位。
电子行业市盈率2023 年有小幅上升,近三年数据来看目前处于历史均值水平。细分板块来看,半导体由于国产化空间巨大,依旧存在较大的成长潜力,因此半导体板块估值水平要高于传统消费电子行业。
半导体细分市场持续发力,核心环节国产化替代加速推进
先进封装方面,国内正在积极布局Chiplet 技术生态,先进封装有望助力国内破局先进制程受限,国产替代加速市场广阔。存储方面,市场周期性明显,波动大于半导体整体行业,2023 年受价格修正和市场需求缓慢恢复影响,市场规模预计有所减少,但随着高带宽内存(HBM)和DDR5 的需求持续增长和三大下游应用市场逐步迎来回暖,以及存算一体和HBM 技术瓶颈的突破,存储行业拐点基本确立,国产替代进程将加速。
半导体设备方面,随着美国限制的不断加码,国内半导体产业链核心环节国产化替代加速推进;尽管国内半导体设备市场整体国产自给率仍较低,但已成功进入大多数半导体制造设备细分领域。模拟芯片方面,市场依然处于增量阶段,市场规模巨大,同时由于行业具有一定的抗周期属性,整体市场保持较为稳定的增长;随着国际贸易摩擦的升级,国内市场对国产芯片产生了更多的需求,国产替代海外品牌产品空间较大。边缘计算方面, AI 全球规模化扩展需求持续刺激边缘计算市场,在未来三年将稳定保持45%以上的增速,市场前景广阔。
高阶自动驾驶成为新焦点,激光雷达走向面阵式、芯片化、集成化
自动驾驶成为新能源车整车厂竞争新焦点,激光雷达的广泛应用是必然趋势。激光雷达加速加量“上车”,市场进入放量与降价的良性循环,行业整体集中度较高,竞争激烈。 收发模块作为激光雷达的核心,技术呈现面阵式、芯片化、集成化发展。随着激光雷达渗透率进一步提升,激光雷达整机厂和零部件标的有望持续受益。碳化硅产能持续扩张,800V 高压快充加速渗透。新能源车将成为碳化硅最主要的应用领域,也是增速最快的领域。从供给端看,碳化硅衬底生产工艺难度大,良率不高,供不应求是未来 2-3 年行业主旋律。
衬底市场主要由海外公司占据,市场集中度高。外延环节新进入者众多,国内竞争加剧。器件市场海外五大巨头占9 成份额,剩余厂商占比不到10%。800V 高压快充车型密集上市将带来碳化硅渗透率的大幅提升。
消费电子周期底部已过,终端创新+AI 赋能驱动2024 需求复苏
手机端方面,受2023 年宏观因素持续影响,叠加手机新品创新乏力,导致终端需求承压,全产业链库存上升,但经过上游合理的产线稼动调整,全产业链连续多个季度的库存去化,目前整机库存已回归正常水位。而华为回归国内龙头新机迭代,手机出货量上升趋势有望持续。其中,屏幕模组和铰链构成BOM 主要增量成本,有望孕育新蓝海。 随着AI 端侧大模型落地手机终端,海内外龙头争相布局,未来 AI 手机时代有望加速到来。
PC 端方面,2022 年受限于终端消费疲软,全球PC 市场景气度持续下滑,2023 年随着全产业链库存的逐步去化,叠加宏观经济的温和复苏,出货量环比继续上升,市场逐渐回暖。
联想保持市占率第一,有望成为率先推出AI PC 量产机型的厂商,龙头地位进一步巩固。AI 与PC 的结合将形成“算力平台+个人大模型+AI 应用”的新型混合体。AIPC 颠覆性的性能创新和功能体验有望掀起PC 领域的新一轮换机浪潮。
可穿戴设备方面,2023 年AR/VR 头显出货量再次下滑,但得益于 Meta 和字节跳动的新硬件、苹果 Vision Pro 的推出、以及小公司的不断增加,IDC 预测市场将在 2024 年反弹;苹果作为MR 领域的主要参与者,Apple Vision Pro 的推出标志着MR 行业的一个重要里程碑,有望引领沉浸式技术新时代的开始。Ai Pin 和AI 声学有望得益于技术革新和未来数字化而快速发展。
建议关注
受益于 AI 算力建设的加速,AI 赋能应用端底层芯片和终端设备,我们持续看好电子行业的未来的成长,给予电子行业“推荐”评级。
半导体方面,关注长电科技、通富微电、甬矽电子、方邦股份、长川科技、芯碁微装、芯原股份、北方华创、中微公司、鼎龙股份、华懋科技、圣邦股份、纳芯微、晶丰明源、力芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、晶晨股份、兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、江波龙、朗科科技等;
汽车电子方面,关注天岳先进、三安光电、晶升股份、晶盛 机电、东尼电子等;
消费电子方面,关注国光电器、富通微电、歌尔股份、立讯精密、三利谱、恒信东方、长盈精密、精测电子、易天股份、智立方、荣旗科技、杰普特、莱特光电、奕瑞科技、深科达等。
风险提示
半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。