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电子行业2024年三季报回顾:IC设计、元件、苹果链超预期

上海申银万国证券研究所有限公司 11-03 00:00

本期投资提示:

受需求影响,本季整体需求旺季不旺,超市场预期的公司数环比有所减少,主要分布在芯片设计、元件和苹果链。因市场终端需求、竞争格局及经营效率差异,三级子板块盈利增速明显分化:1)受益于新品突破,Q3 营收环比高增,利润超预期:数字芯片设计(瑞芯微、天德钰)、光学元件(苹果棱镜创新)、被动元件(电感厂商)、消费电子果链(蓝思科技)。2)年初以来需求回暖,Q3 稼动率环比提升,业绩稳健符合预期:消费类模拟/功率(艾为电子、新洁能、扬杰科技)、印刷电路板(沪电股份、生益电子)、封测(甬矽电子、长电科技、伟测科技)。半导体设备(北方华创、中微公司等)因国产替代需求旺盛连续3 年维持较快增速。3)终端库存修正,盈利能力修复:模拟芯片、分立器件、面板。

半导体设备核心公司24Q3 业绩整体符合预期。北方华创、中微公司 24Q3 营收同比+30%、+36%;归母净利润同比+55%、153%。北方华创24Q3 单季净利润续增超 5成,持续受益国产替代。中微公司24Q3 新签订单达前期指引,盈利能力环比回升。

封装测试公司24Q3 业绩整体符合预期。甬矽电子、长电科技、伟测科技 24Q3 营收同比+42%、+15%、+52%;归母净利润同比+174%、-4%、171%。长电科技、伟测科技24Q3 营收均创历史新高。封装测试领域整合并购+先进封装扩产加速。

功率:高压低压产品分化,业绩符合预期。消费应用占比较多的公司盈利修复持续。新洁能、扬杰科技24Q3 营收同比+39%、+10%,归母净利润同比+70%、+18%。以工控、汽车、新能源应用为主的高压器件/模块处于库存调整尾声。斯达半导24Q3 营收同比-5%;归母净利润同比-35%。

消费类IC 受益需求景气,优势公司业绩超预期。模拟芯片方面,南芯科技、艾为电子24Q3 营收同比+19%、+1%;归母净利润同比-16%、+325%。数字芯片方面,瑞芯微、全志科技、天德钰24Q3 营收同比+51%、+40%、+98%;归母净利润同比+222%、+995%、+223%。

消费电子:果链利润略超预期。领益智造24Q3 营收同比+32%创新高,归母净利润同比+15%。 蓝思科技24Q3 营收同比+27%,归母净利润同比+38%;利润超预期主要由于 Q3 毛利率 21.4%,同比提升 1pct。

投资分析意见:1)半导体设备:北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、中科飞测等 ;2)半导体中游:中芯国际、华虹公司、长电科技、甬矽电子;3)IC 设计:存储芯片德明利、江波龙、聚辰股份、澜起科技;数字芯片恒玄科技;模拟芯片南芯科技、艾为电子;4)LCD 和 OLED:京东方 A、奥来德;5)AI 芯片及 AI 服务器产业链:

工业富联、沪电股份、深南电路、澜起科技等。6)苹果产业链:立讯精密、蓝思科技、领益智造、东山精密;6)功率:芯联集成、扬杰科技、新洁能、华润微等。

风险提示:晶圆厂扩产进度不及预期;产业技术研发进展不及预期;汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。

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