本期投资提示：

台积电的本次财报基本符合市场对其营收预期。由于公司每月披露经营数据，因此收入端的表现已有预期。市场对季报主要关注于公司的分制程收入及下游情况，还有台积电对未来半导体市场的指引。

三季度营收指引乐观，低调上调资本开支。展望方面，公司预计24Q3 营收介于224~232 亿美元之间，单季营收将继续挑战历史新高，主要得益于HPC 以及苹果新机的备货。全年资本开支预算由280-320 亿美元调整至300-320 亿美元。投资比例维持不变，其中70%~80%先进制程、10%~20%特色工艺、10%先进封装/测试/掩膜制造等项目。

5nm 及3nm 高产能利用率，毛利率优于预期。分制程来看，公司N3、N5、N7 晶圆收入占比15%、35%、17%，先进制程（N7 及以下）晶圆收入占比 67%。公司24Q2毛利率为53.2%，略微超过业绩展望的高标，主因相较于3 个月前的预测，看到了比预期更高的产能利用率。24Q3 毛利率展望将提升1.3pcts 至中位数54.5%，主要因24Q3 整体产能利用率较高，以及更好地优化成本，包括生产力增加，即使部分受到N3量产持续稀释、N5 与N3 的设备转换成本，以及较高的中国台湾地区电价影响。

HPC 营收占比首超50%。公司HPC/手机/IoT/汽车/DCE 收入分别qoq+28%、-1%、+6%、+5%、20%，营收占比分别为 52%（首次超50%）、33%、6%、5%、2%。

中国大陆营收比重拉升。台积电24Q2 营收比重北美占比65%，较首季减少4 pcts，而中国大陆地区营收比重达16%，较首季的9%增加7pcts。以24Q2 合并营收约新台币6,735.1 亿元估算，中国大陆所带来的营收贡献达新台币1,077.61 亿元。

重新定义晶圆制造2.0。公司也扩大了对晶圆制造产业的初始定义到晶圆制造2.0，2.0定义中包含了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。在此新定义下，晶圆制造2.0 产业的规模在2023 年近2,500 亿美元，相较于之前的定义则为1,150 亿美元。以此新定义，预期2024 年晶圆制造产业年增近10%。

2023 年台积电在晶圆制造2.0（逻辑半导体制造）市占率为28%，2024 年将持续增加。

投资分析意见：我们认为同样作为中游晶圆厂和封装厂有望率先受益于半导体行业复苏。相关标的为1）晶圆代工：华虹公司，中芯国际；2）封装测试：长电科技，甬矽电子，华天科技，通富微电。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。