投资要点

持续巩固液晶显示模组/光学摄像头模组等传统业务。2023H1 液晶显示模组营业收入为27.59 亿，占总营收比例为75.35%，毛利率为8.29%。公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类。子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017 年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40 余条，已成为行业标杆智慧化工厂；2023H1 光学摄像头模组营业收入为7.95 亿，占总营收比例为21.71%，毛利率为2.18%。公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头。子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017 年9 月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M 至104M 的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。

布局半导体先进封测业务，打造第二增长极。在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD 或可折叠AMOLED 面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet 等相关先进封装技术进行预研及储备。子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体，拟投建全流程金凸块制造（Gold Bumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2 万片12 寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC 和TDDI），目前项目整体顺利推进，首批优质大客户导入工作已完成，进入小规模量产期，同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。公司昆山芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目计划分三期完工，根据公司内部测算，一期项目2 万片产能预计在明年年底完成；在满产情况下，预计全年产生6 亿左右营业收入，1 亿左右净利润；二期满产后能实现累计4 万片；三期视具体市场情况投入。

坚持精耕细作”品牌大客户战略，实现客户波动风险最小化。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL 等）倾斜；公司与主要ODM 厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展雄厚基础。

投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为85.21/95.02/104.98亿元，增速分别为1.2%/11.5%/10.5%；归母净利润分别为0.23/0.38/0.95 亿元，增速分别156.5%/65.3%/154.0%；对应PE 分别265.7/160.7/63.2。考虑到未来算力需求增加将提升先进封装在整体封装市场占比，且公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目将在未来持续落地，带来产能释放，夯实业绩增长基础，首次覆盖，给予增持-B 建议。

风险提示：行业竞争风险加剧；智能手机等下游需求不及预期；公司新技术/项目落地不及预期；昆山芯片金凸块全流程封装测试项目无法实现预期收益的风险。