【事项】

近期公司发布2021 年业绩预告，全年归母净利润4.20-4.60 亿元，同比增长62.79%-78.30%，对应2021 年四季度归母净利润0.93-1.33 亿元，同比增长7.25%-53.19%，环比增长14.79%-63.97%。

【评论】

公司经过多年深耕细作，已成为行业头部企业，与多家全球终端品牌厂商、头部面板厂商、ODM 厂商达成战略合作，市占率逐年提升。2021年随着业务量的不断提升，公司实现了营收与盈利水平双向持续增长。

随着智慧工厂的持续推进，整体生产效率和产品良率不断提升，产品单位成本下降以及综合效益提升，带来公司整体盈利能力的增强。

显示触控业务方面，在实现手机类产品稳定增长的同时，公司扩充的OLED 智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线愈发成熟，进一步增强了公司在规模效应和技术创新方面的优势，提升了公司的核心竞争力，带来新的利润增长点。

光学摄像业务方面，公司在现有客户的基础上，持续开拓市场，继续深耕智能终端领域，加强与主要品牌终端的合作，另一方面，进一步丰富产品应用领域，在手机之外的继续拓展市场，目前摄像模组已成为国内领先的无人机品牌以及全球平板电脑的供应商，带动了业绩的持续增长。

公司已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为20000 片/月。该合作项目拓展公司供应链上游显示驱动IC 与CIS 芯片业务，将与现有模组业务形成强大的协同效应。在保障芯片供应的同时，有效降低采购成本，提高公司核心竞争力与整体盈利能力。

【投资建议】

预计公司2021-2023 年营收分别为126.95、146.94、167.34 亿，归母净利润分别为4.49、5.47、6.79 亿，EPS 分别为1.92、2.33、2.90 元/股，对应PE 分别为14、11、9 倍，给予“增持”评级。

【风险提示】

公司新业务拓展，扩产不及预期

消费电子市场需求持续疲软，行业竞争加剧

半导体供应链紧张格局持续

汇率剧烈波动对公司生产经营带来一定影响