事件：10 月28 日，公司发布2024 年三季报。2024 年前三季度，公司实现营业收入45.74 亿元，同比增长6.23%；实现归母净利润2.62 亿元，同比下降34.26%。

前三季度营收稳步增长，高端板占比不断提升。2024 年前三季度，公司实现营业收入45.74 亿元，同比增长6.23%；实现归母净利润2.62 亿元，同比下降34.26%。单三季度来看，公司实现营业收入16.48 亿元，同比增长15.52%，环比增长7.97%，销售收入持续改善；实现归母净利润0.26 亿元，同比减少71.72%。2024 年前三季度，利润端，利润端，公司毛利率为23.59%，同比减少3.76pct，主要因为产品平均单价同比有所下降，同时覆铜板、铜、金盐等主要原材料涨价较快所影响；费用端，公司期间费用率为15.07%，同比增加0.66pct，主要因为汇兑收益减少及利息支出增加导致的财务费用增加，以及折旧费用增长导致的管理费用增加所影响。公司持续推动产品结构持续优化升级，驱动高端PCB 产品扩容，提高产品附加值。截至2024 年上半年，公司在高多层板、HDI 板、IC 载板等高端板的收入占比提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势持续提升。2024 年前三季度，公司IC 载板同比实现较大幅增长，实现营业收入3.9 亿元，同比增长76%，盈利能力持续改善。

手机订单需求旺盛，稳步推进产能布局。2024 年前三季度，公司发生研发费用2.57 亿元，同比增长3.08%。公司不断推出更具竞争优势的高新技术产品，尤其在5G 应用领域以及高频高速高层板、HDI 板、IC 载板等高端产品加大投入，以提高产品附加值，其中包括智能手机电路板任意层互连技术开发、4阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、基于mSAP 工艺的SIP封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作。同时，公司各子公司产品分工定位明确，充分发挥各自优势。珠海崇达二期两座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2024 年6 月，珠海崇达二厂试产，新增高多层PCB 板产能6 万平米/月，主要应用于服务器等领域。截至2024 年10 月30 日，公司整体产能利用率为87%左右，其中手机订单需求旺盛，江门HDI 工厂处于满产状态。我们认为，随着公司产品结构不断优化，各工厂陆续的投产及产能的不断爬坡，公司业绩有望向好。

盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为3.55/4.08/4.83 亿元，当前股价对应PE 分别为25/22/19 倍。随着公司产能逐步释放，PCB 产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业周期性波动风险；产能释放不及预期风险。