事件。4 月13 日，崇达技术发布2023 年年度报告。2023 年公司实现营业收入57.72 亿元，同比下降1.68%；实现归母净利润4.09 亿元，同比下降35.84%。

下游市场需求疲软，费用控制水平仍需提升。2023 年全球PCB 市场产值同比下降15%，市场进入需求疲软，持续去库存阶段，公司全年业绩短暂承压。

2023 年公司实现营业收入57.72 亿元，同比小幅下降1.68%；利润端，公司2023 年实现归母净利润4.09 亿元，同比下降35.84%；扣非净利润3.88 亿，同比下降38.97%。费用端， 2023 年整体费用有所上升，销售/管理/财务费用分别为1.75 亿/3.09 亿/0.18 亿，费用率同比分别增长0.84/0.44/0.79 pct。

其中销售费用增长主要受工资、差旅费和业务招待费增加影响，财务费用主要受到汇率波动导致汇兑收益减少影响。公司整体费用率增长，同时受行业景气度恢复缓慢影响，公司全年业绩受到一定幅度影响。

凭借技术积累不断优化产品结构，推动厂房建设及产能释放。公司持续推动高端板的产品升级及技术创新，不断提升高多层板、HDI 板、IC 载板等高端板的收入占比。在服务器领域，公司持续链接中兴、新华三、云尖、宝德等重要客户，为公司业务增长提供稳定的客户关系。子公司普诺威投资4 亿元新建m-SAP 制程生产线，主要面向RF 射频类封装基板等细分市场提供BT载板产品。公司二期m-SAP 新产线已于2023 年9 月连线投产，产能逐步爬坡。目前，普诺威已获得华天科技、立讯精密等封装类公司的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商名单。同时，公司不断提高研发投入，提升公司生产效率和产品技术力，加速厂房建设及技术升级。公司珠海崇达二厂最新的生产线目前已在安装和调试设备的过程中，预计将于2024 年第二季度开始试运行。该线将增加每月6 万平方米的高多层PCB 板产能，产品主要用于通信和服务器等领域，持续加速释放公司PCB 产能，提升公司产值。

随着崇达二厂投产，普诺威SiP 封装基本事业部的产能爬坡，促使新客户不断进入，客户群进一步扩大。2024 年随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产、普诺威SiP 封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。

盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为4.73/5.51/6.49 亿元，2024-2026 年EPS 分别为0.43/0.50/0.59 元，当前股价对应PE 分别为19/16/14 倍。随着公司产能逐步释放，PCB 产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业周期性波动风险；产能释放不及预期风险。