事件。10 月26 日，公司发布2023 年前三季度业绩报告。2023 年前三季度公司实现营业收入43.06 亿元，同比下降4.01%；实现归母净利润3.99 亿元，同比下降19.27%，实现扣非归母净利润3.82 亿元，同比下降25.04%。

业绩短暂承压，费控能力仍需提升。2023 年前三季度公司业绩仍受PCB 行业需求低迷影响，短暂承压，实现营业收入43.06 亿元，同比下降4.01%；实现归母净利润3.99 亿元，同比下降19.27%。其中Q3 单季度公司实现营收14.26 亿元，同比下降1.49%，实现归母净利润0.92 亿元，同比减少48.94%。从利润端来看，2023 年前三季度公司毛利率为27.35%， 同比+0.98pct，销售净利率为9.46%，同比-2.49pct，盈利能力仍需提升。从费用端来看，2023 年前三季度公司销售/管理/财务分别为1.29/2.43/-0.003 亿元，同比变化+33.19/+16.11/+99.48%，销售费用的变动主要是业务招待、差旅费、咨询服务费增加所致；财务费用的变动主要是因为汇兑收益减少，公司整体费用控制水平仍需提升。

研发投入增加，持续进行封装基板产品布局升级。为适应高端PCB 产品市场发展趋势，公司持续加大研发，助力产品升级。2023 年前三季度公司发生研发费用2.49 亿元，同比增长7.32%。公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，专注于完善先进封装基板产品结构，并在现有MEMS 封装基板的基础上开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP 等先进封装基板。普诺威已成功完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线顺利通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用了先进的制造技术，具备了多项工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49 英寸大拼板生产线，并解决了大拼板生产的难题，已实现批量生产。2023 年公司为珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）募集20 亿资金，用于生产高多层板、HDI 板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。目前，珠海崇达二期的两座工厂正在建设中，新厂房已封顶。未来随着公司各厂房逐步投产，将持续促进产能释放和产值提升，助力公司业绩长期发展。

盈利预测与投资评级： 我们预计公司2023-2025 年归母净利润为6.42/7.50/9.04 亿元，2023-2025 年EPS 分别为0.59/0.69/0.83 元，当前股 价对应PE 分别为22/19/15 倍。随着公司产能逐步释放，PCB 产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业周期性波动风险；产能释放不及预期风险。