摘要：

首次覆盖，给予PCB行业“增持”评级。目前PCB企业成本压力进一步向下游转嫁且上游原材料价格逐步企稳，预计企业盈利有望逐步回升。

同时汽车、服务器、XR、MiniLED 四大领域爆发打开PCB 空间并加速产业结构升级，国内厂商深度布局未来充分受益。

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盈利压制因素逐步消除，PCB 企业迎来拐点。（1）上游成本端：自20H2开始上游原材料覆铜板价格持续飙涨，但是PCB 企业成本转嫁相对滞后，造成其多季度业绩受损，且其中铜用量更大的硬板尤其是汽车硬板企业，盈利能力受影响最大。目前PCB 企业成本压力持续向下游转嫁且原材料价格逐步企稳，公司盈利拐点逐步明确。（2）汇兑损益：国内PCB企业海外收入占比较高，由于人民币升值，2020 及21H1 均产生较大汇兑损益。目前汇率企稳叠加新订单落地都将缓解汇兑影响。

四大领域爆发打开PCB 空间并加速产业结构升级，国内厂商深度布局未来充分受益。（1）汽车PCB：未来汽车缺芯缓解，汽车板需求将加速放量。且汽车智能化/电动化趋势下，单车PCB 价值量提升且催生对高阶HDI/高频雷达板等高端品需求。单车软板FPC 用量有望超过100 条，其中电池管理系统软板需求迅速起量，国内企业积极加强与电池厂的合作，未来将深度受益。（2）服务器PCB：数据流量爆发，服务器需求放量在即。且随着平台从Purely（PCIe 3.0）转向Whitley（PCIe 4.0），对高速多层PCB 板需求进一步提升。国内企业持续强化产品布局，未来深度受益。（3）Mini LED 用板：MiniLED 背光显示加速在电视、PC、平板等领域渗透，其中MiniLED 背板采用PCB 作为主流方案，HDI 由于窄间距轻薄化成为主流背板首选。由于MiniLED 显示面板单位面积灯珠越多密度越高，目前市场终端中苹果笔电和平板产品对背板技术要求最高，国内鹏鼎控股良率控制优秀，产能持续爬升，预计未来深度受益。

（4）XR 用板： XR 可穿戴设备轻薄多功能趋势明确，进一步催生FPC用量提升且向多层精细化不断升级；由于功能复杂度和集成度进一步提升，主板以Anylayer 和SLP 为主流方向。

风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；上游原材料价格剧烈上涨