5G 基站放量在即 高频高速持续受益

2019 年国内基站建设数量约13 万站，明年预期建设70-80 万站。通讯设备商华为与中兴通讯明年基站出货量预期分别是60 万站与30 万站。5G 基站建设放量在即，考虑到基站建设周期刚起步，建议持续关注高频高速PCB 产业链。

射频芯片空间辽阔 自主可控激励发展

3GPP 定义的4G LTE 频段达到66 个，预期5G 时代将新增20-30 个频段。频段数量与频率提升将持续打开智能手机射频前端市场空间。目前该产业国产化率低，替代空间广阔。随着产业的发展，A 股迎来射频器件企业卓胜微的上市，同时也看到麦捷科技、信维通信等公司的业务布局，以及非上市企业诸多射频产品的研发突破与企业融资。我们认为，在自主可控政策加持的当下，射频芯片产业国产替代有望加速。

云计算产业拐点已至 估值与业绩有望双升

服务器出货量在今年受到国际局势干扰出现较明显下探。进入三季度，我们发现产业诸多先行指标已经出现景气回暖迹象。在5G 商用快速铺开的当下，未来社会数据量的指数级提升趋势加快到来，结合边缘计算、人工智能等产业发展，云计算行业新周期不可错过。

音频传输方案升级 TWS 产业百花争鸣

苹果于2016 年推出airpods 便打开了真无线耳机（TWS）快速增长的市场。随着更多音频传输方案的推出，今年中低价位白牌TWS 产品呈现出货量快速增长，安卓系TWS 的放量使TWS 替代传统耳机的行业趋势更加明确。我们认为产业由苹果开创并打开价格空间，白牌耳机销量提升产业渗透率，未来品牌耳机进一步打开增量市场并提升存量市场市占率值得期待。关注品牌耳机产业链高景气带来的投资机会。

算力升级趋势不改 先进封装价值凸显

人类社会算力需求在不断提升，摩尔定律趋缓的当下，通过先进封装技术优化算力、降低功耗以及提升器件集成度越来越受到人们关注。

在智能手机端，系统级封装（SiP）占据先进封装主要的商用市场。我们测算2023 年智能手机端SiP 市场有望达到48 亿美金的体量。我国占据全球封测产业高地，相关企业有望受益产业升级。

LED 周期轮回 上攻号角已在耳畔

根据对LED 芯片价格、LED 封装价格、产业链库存水平的跟踪分析，我们发现上半年LED 芯片与封装价格已经企稳，进入3 季度，产业链库存逐步进入健康水平。随着Mini LED、Micro LED 等新应用的进一步成熟与放量，LED 产业有望迎来景气回暖，建议关注LED 芯片、MiniLED 背光、特种照明等产业结构性机会。

投资建议：

高频高速PCB 产业链公司包括崇达技术、兴森科技、华正新材；消费电子关注麦捷科技、环旭电子；半导体产业关注长电科技、景嘉微。

风险提示：

中美贸易摩擦引起产业供应格局变化；5G 商用以及硬件创新不及预期。