事件：公司发布2019年三季报，前三季度营业收入27.8亿元，同比增长0.2%，归母净利润为3.9亿元，同比下滑9.8%，扣非后归母净利润3.7亿元，同比下滑10.8%。第三季度营业收入9.3亿元，同比下滑3.3%，归母净利润1.3亿元，同比下滑17.7%。其中，投资收益1817.2万元。

受海外客户谨慎下单影响，公司Q3业绩低于预期。公司第三季度单季度毛利率环比Q2下滑4.0pct至28.3%，公司客户通过EMS厂商下单，上半年海外业务受到加征关税影响，产品主动降价让利，而国内业务因确认高毛利的超算业务订单收入，综合毛利率同比平稳。Q3单季度因海外客户下单依然偏谨慎，海外业务尚未修复，导致综合毛利率环比下降。预计第四季度海外客户订单将逐步明朗，下游通信设备商的部分订单亦将于Q4确认收入，整体经营状况将企稳回暖。此外，因下游大客户议价能力提升，三德冠贡献的投资收益增速略有放缓。

蓄力通信高多层产品，迎接5G基站放量大年。公司Q3单季度研发费用0.56亿元，同比增长32.4%，主要用于5G通信板研发项目。产能方面，深圳厂已于今年9月增资5.5亿元，配合下游客户产能认证。深圳厂为承接新品，进行了产线改造导致产能利用率下降，估算Q3单季度产能利用率为80%，我们认为这一调整短期或有拖累，中长期，是卡位高难度通信板赛道的战略布局。

投资建议：基于公司业务受海外业务拖累，下调今年的盈利预测，预计2019-2021年营业收入为37.47/49.96/60.35亿元，EPS为0.66/0.93/1.36元。考虑公司估值安全边际较高，且在Z客户中的“合格供应商”认证顺利，长期具备PCB软硬板、IC载板多品类布局优势，维持“买入”评级。

风险提示：高频高速PCB行业竞争加剧、下游设备商采用低成本方案贸易争端风险、珠海一期扩产项目不达预期