中国国际电子电路展览会（CPCA）是中国印制电路行业举办最早、最具规模及影响力的专业展会之一。CPCA SHOW 2017）于3 月7-9 日在国家会展中心（上海）举办，本次展会云集了国内外顶尖的铜箔、覆铜板和PCB 产业龙头企业。招商电子团队在展会现场与中国电子材料协会铜箔分会与覆铜板分会的领导分别进行了面对面交流，同时还对业内关注度比较高的公司进行了草根调研，业内人士的观点与我们前期强调的铜箔、覆铜板产业情况契合，坚定看好板块供应紧张到明年，17 年年内无忧，板块公司将持续超预期。A 股产业链公司股价与基本面及海外龙头表现背离明显，继续坚定推荐金安国纪、生益科技及产业链。

铜箔行业专家认为锂电铜箔景气度正在恢复，17 年逐级向上。16 年底到17年1 月由于下游动力锂电需求有所下滑，导致行业出现了景气度下滑的情况。

而到了今年三月，伴随新能源汽车两批目录出台，由于车型多了，导致选择增加。另外产业链价格谈判三月份能够落地，后续生产将恢复。北京也在2月释放了4 万多新能源汽车的指标，也在刺激新能源汽车的购买。判断17 年锂电铜箔景气度恢复从3 月开始，铜箔缺口继续维持，下半年景气度将比上半年更高。

覆铜板行业专家认为覆铜板17 年全年无忧，价格依然有望上移。16 年以来，铜箔、玻纤和树脂的短缺和涨价带来了覆铜板的短缺和涨价潮，目前短缺依然在持续，17 年全年还看不到景气度下滑的理由。建滔等龙头由于产业话语权较高，所以比较容易把上游成本上涨转嫁到下游。下游PCB 的景气度也保持稳定，奠定了需求的基础。

草根调研铜箔、覆铜板业内人士，普遍对年内价格行业保持乐观，验证了我们此前报告的判断。如某大型铜箔、覆铜板产业链龙头公司的PCB 子公司销售总经理认为目前玻纤比铜箔还短缺，3-4 月份和年中覆铜板有望再次涨价，全年20%的涨幅空间是存在的。另外两家覆铜板龙头公司的基层员工在访谈中也对价格表示乐观。此外日本三井铜箔的员工在访谈中也确认了我们此前报告中对海外铜箔企业在15/16 年大规模转产高等级铜箔和锂电铜箔的信息。

PCB 行业亦发现不少潜在的成长性机会。CPCA 现场调研我们还发现，在消费电子轻薄短小、汽车电子化加速的行业大趋势带动下，一些新技术新材料在PCB 行业加速渗透。例如，智能手机中的PCB 板越来越要求充分利用内部空间、高密度互联并且要和超高速移动网络适配，因此高阶HDI、软硬结合板、类载板等新技术有望在未来几年成为重要的成长点。汽车PCB 也是国内PCB 龙头和上游材料供应商重点布局的领域，汽车智能化带动汽车PCB 的数量和价值量都大幅提升，且行业进入门槛高、认证周期较长，市场空间和壁垒都很大。CPCA 上，生益科技特别进行了汽车用高Tg 板材的研讨会和展览，前期我们深度报告特别强调过公司在这方面的深入布局，有望成为公司的长线成长点，值得关注。

投资建议。我们在16 年8 月率先推动铜箔覆铜板板块行情，并对行业和相关龙头公司进行了持续深度跟踪。新增潜在巨大的锂电铜箔需求+标箔过去几年产能退出和转产锂电+扩产周期长日本设备供应瓶颈，推动了本轮涨价大行情。17 年春节以来，铜箔继续短缺的背景之下，玻纤的涨价进一步促成了建滔等行业龙头的最新一轮铜箔、覆铜板涨价浪潮。此次我们团队在CPCA 2017 进行的专家访谈和龙头企业草根调研又进一步验证了我们此前的行业判断。铜箔持续紧张且有望在接下来需求继续提升，覆铜板年内无忧，涨价有望持续且还有向上空间，板块公司一、二、三季度乃至全年业绩将持续超预期。A 股股价与基本面及海外龙头表现背离明显，继续坚定推荐覆铜板弹性品种金安国纪和稳健龙头生益科技，并关注铜箔公司诺德和铜陵，港股覆铜板龙头建滔等。

风险提示：行业景气度低于预期，涨价幅度低于预期