上游原材料电解铜箔进入涨价周期，供需紧张至少持续到2018 年2015 年始锂电池市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加，约20%国内外铜箔大厂产能被转移至锂电铜箔，导致CCL 与PCB 铜箔供应锐减，供应商纷纷涨价（保守预计30%以上），为具备议价能力的覆铜板CCL 龙头带来新的定价机会。因电解铜箔技术壁垒高、投资成本高且核心设备交货周期长，预计铜箔供给短缺将至少持续至2018 年。

汽车电子、通讯行业为PCB 产业下游需求新的增长引擎近年伴随汽车电子、新能源汽车、小间距LED、高端服务器、小基站等高成长性领域的快速发展，PCB 下游应用市场已经发生了深刻的变化，多个行业对于PCB 的需求量实现两位数的年增长速度，PCB 行业整体回暖，进入新一轮景气周期，将实质性拉动覆铜板及PCB 产品需求。

金安国纪为覆铜板细分龙头，受益PCB 上下游供需关系改善，业绩将迎弹性提升

公司为覆铜板中厚板细分市场绝对龙头（中厚板市占率70%以上），具备差异化竞争优势，近年产能不断扩充，规模效益逐渐显现，覆铜板总产量及总销售量基本保持20%以上的年增速，且毛利率持续提升。受益于PCB 供需关系改善，公司将成功转嫁成本迎来业绩弹性提升。此外，大健康等产业外延式探索有望增添新的增长点并带来估值弹性。

风险提示

上游原材料价格波动超预期、下游需求低于预期、产品市场开拓低于预期。

首次覆盖，给予“买入”评级

公司为国内覆铜板细分领域（中厚型覆铜板）龙头，客户群体分散，议价能力强，在PCB 产业链上下游供需改善的背景下，更易将成本涨价压力转移至下游并获得更高利润空间，未来盈利能力有望持续提升。预计公司2016-2018年净利润分别为2.6/5.2/7.1 亿，EPS 分别为0.36/0.71/0.97 元，当前股价对应的PE 分别为56/28/21X。首次覆盖，给予“买入”评级。