1、公司是国内基础覆铜板生产领军企业之一。主要生产各种型号和等级的FR-4和CEM-3覆铜板，2009年公司的营业收入占全球覆铜板市场的2.44%，国内排名第四，全球位列第11位。

2、覆铜板行业受益于电子行业发展与全球产 能转移，平稳增长。覆铜板下游是PCB 产业，PCB 行业景气度与电子行业紧密相关。预计 2010~2015 年，全球PCB市场的平均复合增长率为6.5%，中国市场为10.8%，至2015年中国PCB产值将达到 309 亿美金，占全球市场份额为 44.2%。覆铜板行业产能往亚洲转移，亚洲占刚性覆铜板的 91.95%，2010 年大陆区覆铜板的需求量为 4.23亿平米，同比增长 22.8%。且未来的发展趋势低端处于萎缩状态，高端产品有较快增长。

3、公司竞争优势明显，有较强的自主研发能力，近年来研发投入占到3%左右。

具有无卤素FR-4、高耐热覆铜板、高CTI覆铜板、高导热覆铜板等专利技术，发调配胶液制造方法和环氧树脂胶液制造方法。且自主研发设计上胶机、回流线等设备，处于国内领先水平。实行差异化竞争策略，集中生产FR-4中厚板，目标市场定位于中小客户群，前五大客户2011H1占比仅为9.02%。

4、本次募投项目总投资额度为6000万美元，将新增产能960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目，达产后覆铜板产能将提高至原值的1.5倍，有效缓解公司产能瓶颈。

市场风险：

1、原材料价格上涨风险；2、产能扩大市场需求风险。

盈利预测：

预测公司2011-2013年的每股收益分别为0.41元、0.55元和0.66元。

投资策略：

基于公司所处行业及公司领先地位，给予公司2012年PE为20-25倍，对应合理价格区间为11.00-13.75元。