公司此次发行 A 股7,000 万股，发行后总股本为28,000万股。公司系由上海国纪电子材料有限公司整体变更设立的股份公司。公司第一大持股股东为东临投资，实际控制人为韩涛。

公司是从事印制电路用覆铜板产品的研发、生产和销售的高新技术企业，产品包括各种高等级FR-4、CEM-3 覆铜板及半固化片。

公司是中国大陆主要覆铜板生产企业之一。2009年公司在世界市场占有率约为2.4%，位列第11位。根据我国覆铜板行业协会统计，2010年，公司在玻璃纤维布基覆铜板行业（包括CEM-3）前十名企业排序中位列第四。

中国大陆PCB行业增速高于全球，下游需求仍可保持增长。根据Prismark的预测，2010-2015年间全球PCB市场的CAAGR为6.5%，而中国大陆将达10.8%，是全球PCB市场高速成长的引擎。2008年-2013年全球刚性覆铜板的需求综合年平均增长率为4.4%，其中以无卤FR-4板的增幅最大，达到26.4%。

自主研发能力强。1）公司拥有无卤素FR-4、高耐热覆铜板、高CTI覆铜板、高导热覆铜板的制造方法等核心技术；2）公司利用自主研发的调配胶液制造方法和环氧树脂胶液的制备方法等技术降低生产成本；3）公司能自主研发设计上胶机、回流线等生产设备。

募集资金项目。本次公司募集资金主要投资“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1,200万米半固化片项目”，项目总投资6,000万美元。项目全部达产后，每年将新增销售收入126,465万元，新增利润总额为16,138万元。

公司面临的主要风险：下游行业周期性变化引致公司经营业绩波动的风险；主要原材料价格波动的风险

盈利预测及估值。预计公司2011-2013年EPS分别为0.40、0.50和0.65元；我们认为公司的合理市盈率水平应在18-22倍之间。按照预测的2011年EPS计算，公司股票上市后的合理价格区间应在7.20-8.80元之间。