上证报中国证券网讯 领益智造11月13日晚间发布可转债募集说明书，拟募集资金总额约21.37亿元(含本数)，发行数量约为2137万张，初始转股价格为9.15元/股，认购不足约21.37亿元的余额由国泰君安包销。

此次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2024年11月18日。

此次募集资金将投向田心制造中心建设项目、平湖制造中心建设项目、碳纤维及散热精密件研发生产项目、智能穿戴设备生产线建设项目、精密件制程智能化升级项目和智能信息化平台升级建设项目等。

公司计划结合在精密制造领域的设备及技术优势，在扩大各类型精密零组件产品产能规模的同时，积极布局金属结构件、新型电源适配器、碳纤维折叠屏结构件、超薄均热板、智能穿戴设备等新产品，以此优化公司产品结构，寻找盈利能力突破口，提升公司整体盈利水平。

公司在珠三角、长三角、云贵川等地区设立多厂区，多点布局降低物流成本。但过于分散化的生产基地及研发部门布局，在一定程度上影响了规模效益和区域间的内部协同。公司此次计划通过统一工作地点形式，加强各部门间的沟通协作，保障公司核心员工及管理团队的稳定性，同时，提升公司整体形象。

募投项目中，公司将新增消费电子冲压件产能规模，具体产品为碳纤维折叠屏结构件及高性能热解决方案产品(超薄均热板)。

公司通过新材料碳纤维进行折叠屏结构件设计、研发及生产，为公司未来在该产品领域的发展奠定基础。

公司为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案，公司的各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高端手机机型搭载并实现量产出货。此次募投项目将研发、设计并生产高性能热解决方案(超薄均热板)，深化公司在消费电子冲压散热件的行业地位及竞争优势。

公司将利用现有厂房进行新一代智能穿戴设备产品的生产，以满足客户要求及不断增长的下游需求。智能穿戴设备作为新一代信息技术整合创新的模式，随着AI发展，应用场景将进一步扩大，行业需求急速增长。

公司将不断深化现有业务及优化公司产品结构，持续提升公司产能及现有工艺渗透率，不断拓展新的产品线及工艺，深入挖掘终端市场，与现有及潜在客户开展新产品组合的开发，进一步巩固行业领先地位。

公司同时公告，公司控股股东及实际控制人自愿承诺自2024年11月14日起6个月内不以任何方式减持其持有的公司股份。