事件内容：中京电子7 月13 日发布2021 年半年业绩预告，公司2021 年上半年共实现归属于上市公司股东净利润8800 万元-10000 万元， 同比增长60.12%-81.96%。

产能扩充及时，产品结构优化保障公司业绩稳健增长。2021 年上半年公司业绩实现同比较高水平增长主要系：1）2020 年Q3，公司在子公司惠州中京（MLB&HDI）、中京元盛（FPC）新增技术改造及扩产项目投资，产能有所提升，一定程度上缓解了产能不足的压力，增加了产出规模和营收规模。2）公司持续优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升。其中：小点间距LED/Mini LED 等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI 与MLB 产品阶层持续提升。

HDI 景气度仍将持续，产品阶层提升优化公司产品结构。公司HDI 占硬板收入比重逐年提升，HDI 产品占营收比例居行业前列。并且公司布局HDI 时间较早，已经完成了多项技术的研发。公司在采购链中排名较高，位于行业第一梯队。受下游小点间距LED/Mini LED 等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域等领域需求量的持续增加，行业景气度有望持续。同时，下游产品对性能要求的提升也促进了HDI 和MLB 产品向更高阶层数堆叠的发展，高阶产品具有更高附加值，将为公司带来更高盈利能力。我们预计HDI 将持续处于供不应求的局面，随公司未来1-2 年产能集中释放，业务增量将较为可观。

公司FPC 班底质量优秀，帮助公司切入毛利较高的软板业务。公司FPC 产品主要应用于液晶显示模组领域，该业务占软板整体营收近50%。公司FPC 推出更优技术方案切入H 客户旗舰机型，替代原韩系公司方案；2020 年进入BYD 电池控制保护板（BMS），开启新的成长空间。公司应用于汽车电子领域的FPC 及FPCA业务2020 年营收较2019 年实现较大幅度增长，并且2021 年现阶段仍处于放量阶段；公司2020 年在成都建设生产基地，配合大客户开发OLED 高端FPC 产品。

从时间与空间上来看，公司业务布局均紧随大客户步伐，区位优势与先发优势明显。整体来看，公司软板业务订单饱满，也处于扩产阶段，预计2021-2022 年将是公司产能释放的关键年份，帮助公司迎来新一轮的扩张。

投资建议

公司产品结构不断优化，看好公司经营能力改善带来的毛利率提升；未来随珠海富山项目的逐步落地，公司产能将大幅增长，公司未来的高速成长性较为看好。

我们预计公司2021/2022/2023 年收入为32.7/49.6/63.4 亿元，净利润预计达到2.19/3.94/5.24 亿元，以当前市值对应PE 分别为30.50x/16.94x/12.71x，参考SW印制电路板2021/7/14 最新平均PE（TTM）40.38x ，我们认为公司估值处于合理区间。由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高，同时公司高端产品加速布局，因此我们维持公司“买入”评级。

风险提示：行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB 行业竞争加剧导致订单不及预期风险