老牌 厂商PCB 全品类布局，产能扩充助力公司进入发展新阶段。公司是目前少数兼具刚、柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB 制造商。产品结构以MLB(含HLC)、HDI、FPC、R-F 为主。自收购元盛电子以来，软板占比逐年提升，2020 年硬板业务占比68%，软板业务占比30%，且业务正逐渐拓展至封装基板、新能源车用FPC 等领域。公司HDI、FPC 等产品持续维持较高景气度，产品订单饱满，2020 全年实现营收23.40 亿元，同比增速11%，主要系产能瓶颈拖累，未来随珠海富山基地相继释放，公司成长将进入快车道。

HDI 供不应求预计将会持续，新产能开出后成长空间较大。公司HDI 占硬板收入比重逐年提升，HDI 产品占营收比例居行业前列。并且公司布局HDI 时间较早，已经完成了多项技术的研发。公司在采购链中排名较高，位于行业第一梯队。早期公司HDI 产品主要面向ODM 代工厂，目前随公司技术水平的不断提高，正逐渐向HOV 品牌高端手机发力，未来份额提升或主要将来自于对原有台系日系厂商的替代。同时，由于HDI 高端板对于设备投资金额要求较高，公司已完成募投项目融资，目前已完成珠海富山新工厂的厂房建设及设备 安装并即将进行量产。受5G 带动，5G 方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对HDI 需求的增加，我们预计HDI 将持续处于供不应求的局面，随公司未来1-2 年产能集中释放，业务增量将较为可观。

公司FPC 业务来自于2018 年收购的元盛电子班底，资产质量优秀，帮助公司切入了毛利较高的软板业务。主要客户包括京东方、深天马、华星光电以及任天堂等。产品主要应用于液晶显示模组领域，该业务占软板整体营收近50%。公司FPC推出更优技术方案切入H 客户旗舰机型，替代原韩系公司方案； 2020 年进入BYD电池控制保护板（BMS），开启新的成长空间。公司应用于汽车电子领域的FPC及FPCA 业务2020 年营收较2019 年实现较大幅度增长，并且2021 年现阶段仍处于放量阶段；公司2020 年在成都建设生产基地，配合大客户开发OLED 高端FPC 产品。从时间与空间上来看，公司业务布局均紧随大客户步伐，区位优势与先发优势明显。整体来看，公司软板业务订单饱满，也处于扩产阶段，预计2021-2022 年将是公司产能释放的关键年份，帮助公司迎来新一轮的扩张。

投资建议

公司产品结构不断优化，看好公司经营能力改善带来的毛利率提升；未来随着珠海富山项目的逐步落地，公司产能将大幅增长，公司未来的高速成长性较为看好。

我们预计公司2021/2022/2023 年收入为32.7/49.6/63.4 亿元，净利润预计达到2.19/3.94/5.24 亿元，以目前市值对应PE 分别为28.54x/15.85x/11.90x，对比可比公司目前的估值水平，公司估值水平处于合理范围。由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高，同时公司高端产品加速布局，因此我们首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB 行业竞争加剧导致订单不及预期风险