PCB 全品类布局，经营持续优化

中京电子PCB 全品类布局，积极扩张、优化经营。公司形成惠州仲恺PCB 产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地，打造以高多层板和HDI 为核心、柔性板配套的智能工厂。公司多品类布局衔接顺畅，产品结构持续优化，公司柔性电路板业务强化，占比由2019H1 的14.0%提升至15.4%。当前公司步入盈利与投资双重上升周期，2020H1 公司资本开支达到2.4 亿元，接近历史高位。我们预计公司2020/2021/2022 年归母净利润为2.2/2.6/3.3 亿元，对应EPS 为0.54/0.66/0.82 元，当前股价对应PE 为26.5/21.8/17.5 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

加快产能配套，客户粘性持续提升

公司加大核心客户绑定力度，为规模扩张打下坚实基础。公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，计划投资总额达到2 亿元人民币；IC 载板领域，公司与天水华洋签订增资协议，以货币资金出资方式投资2968 万元增资华洋电子6.98%的股权，标的公司天水华洋以IC 引线框架为主业，与公司IC 载板客户协同效应显著，公司核心客户粘性持续提升，将帮助公司壮大收入规模。

HDI 募投项目落地在即，中长期产业价值凸显公司拟募投资金扩产HDI 项目。2020 年公司拟非公开发行募集资金不超过12 亿元，全部用于珠海富山高密度印刷电路板建设项目，主要生产高多层板、高密度互联版（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，应用于5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网及大数据、云计算等相关产品要求。公司的HDI产品已经可达到五阶水准，扩产后将更好地卡位国内5G 终端的市场需求，承接海外转移的产能，凸显供应链价值。

风险提示：软板及IC 载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI 需求不及预期、PCB 行业竞争加剧