【今日导读】
特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放异彩”
AI芯片最强辅助，AI浪潮下该细分领域需求激增
传统PC向AI PC的重大转变，有望带动新一轮成长机遇
全球工业机器人龙头积极布局AI，接连收购多家AI企业
Kimi智能助手宣布支持200万字无损上下文，不到半年提升10倍
高通发布第三代骁龙8s移动平台将加速AI手机普及
【主题详情】
特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放异彩”
特斯拉CEO马斯克在社交平台X上表示，特斯拉“全自动驾驶（FSD）”系统的三项重大改进将大致每两周发布一次，到4月底或5月初“应该会真正大放异彩”。
日前，特斯拉FSD v12（FSD v12.1.2）已开始正式向用户推送。“FSD Beta v12将城市街道驾驶堆栈升级为端到端神经网络，经过数百万个视频训练，取代了30多万行C++代码。”在更新说明中，特斯拉如此说道。换言之，升级到FSD v12后，人工智能将取代工程师编码，在自动驾驶模式中掌管车辆行为。国泰君安证券认为，特斯拉FSD的逐步成熟与推广有望提升消费者对于自动驾驶技术的认可度，进而带动高阶智能驾驶需求增长。国内开启高阶智能驾驶试点，未来FSD如果进入国内，将成为国内其他车企自动驾驶方案强有力的竞争者，国内自动驾驶高地的角逐将愈发激烈，有利于自动驾驶行业发展蓬勃向上。
上市公司中，裕太微表示，FSD的推广将在很大程度上推动车载以太网快速渗透到汽车行业，加快从L2早期时代跨入L4甚至L5的汽车智能化水平，大幅增加以以太网为主干的第三代汽车应用中对车载以太网产品的使用场景和使用量。公司主营业务之一的车载以太网产品系列将紧跟汽车智能化网联化发展，同步推进汽车产业发展。维峰电子表示，FSD V12 主要通过AI对8个HW3摄像头的视频进行实时判断，从而对车辆进行控制，以此实现端到端的自动驾驶。公司布局的高速摄像头产品系列及4D毫米波雷达产品系列均为高速传输类连接方案，对应的传输速率及电气性能完全能满足并有足够的富余。岩山科技拟增资并收购的智能驾驶企业Nullmax （Cayman） Limited与头部车企合作推进顺利，同时正在推进软硬件一体化项目，为未来取得更多量产定点合同提供有力保障，已有的项目落地客户包括上汽、奇瑞、经纬恒润、德赛西威等。
AI芯片最强辅助，AI浪潮下该细分领域需求激增
SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。
此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及与Nvidia AI系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至150美元。
AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求激增。华福证券杨钟表示，HBM是AI芯片最强辅助，正进入黄金时代。与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上整体更有优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AIGPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，2024年将再增长30%。
上市公司中，江波龙的内存条业务（包括DDR4\DDR5等）正常开展当中，公司具备晶圆高堆叠封装（即HBM技术的一部分）的量产能力。华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。亚威股份参股的苏州芯测收购的韩国GSI公司，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
传统PC向AI PC的重大转变，有望带动新一轮成长机遇
据市场调查机构Canalys近日发布的最新报告，2024年标志着传统PC向AI PC的重大转变，预估今年全球AI PC出货量4800万台，占PC出货总量的18%。机构预估2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AI PC出货量2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。
华鑫证券指出，AI PC是PC行业近十年以来最大的一次技术变革，将为PC行业生态注入新动能，带动新一轮的成长机遇。内存方面，AI PC将会拉升高世代DRAM芯片需求。AI大模型运行对内存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM产品渗透率将会提升。散热模组方面，NPU性能释放将会带来更多能耗，因此AI PC可能会给出全新的解决方案，液冷散热技术使用占比可能有所提升，据市场研究公司IDC预测，到2024年，超过75%的PC将采用液冷散热技术。
上市公司中，飞荣达PC客户包括微软、H公司、联想、戴尔、惠普、荣耀、小米、三星、谷歌、Meta、宏碁、松下等，公司向客户提供散热模组、风扇、热管、VC、导热材料及电磁屏蔽材料等相关产品。公司表示，AI PC是PC未来重要的发展趋势，将会对散热及电磁屏蔽解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，给终端带来新的机遇。亿道信息深耕PC行业多年，在PC端对处理器、电子元器件、电声、显示、键盘及触控板交互、光学、转轴等复杂机构、传感器等关键器件形成完整产品的科学选型与定型、空间布局、散热、成本控制等，目前AIPC处于项目研发阶段。格林精密是专业的精密结构件制造商，可为AI PC等终端产品提供精密结构件一揽子技术解决方案和“一站式”的制造交付服务。
全球工业机器人龙头积极布局AI，接连收购多家AI企业
据媒体报道，近日，在全球工业机器人龙头ABB举办的人工智能战略发布会上，ABB机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士对记者表示，ABB将人工智能嵌入全线业务，100多个AI项目正在推进中。记者了解到，2024年初，ABB收购了瑞士初创公司Sevensense，以扩大其在新一代人工智能自主移动机器人领域的地位。另外还收购了研发工程公司Meshmind的大部分股份，扩大了其在人工智能、工业物联网和机器视觉领域的研发能力。目前，ABB电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化四大业务均已将人工智能投入应用，服务各行业客户。
浙商证券认为，人形机器人的产业大趋势已经确定，当前人形机器人厂商陆续更新的视频表现均超预期，这主要得益于端到端的大语言-视觉模型等软件赋予人形机器人强大的理解、处理和执行能力，未来软件能力依然是机器人落地量产最大变量，人形机器人是AI具象化的最好载体。
公司方面，盛通股份旗下的中鸣机器人有多款自主研发人型机器人，其中包含表演用金属形态的人型机器人以及编程教学使用类人型机器人Robo Maker。埃斯顿是国内工业机器人龙头，参股了南京埃斯顿酷卓科技有限公司，主要从事协作机器人、人形机器人核心部件的研发、生产、销售并致力于为客户提供机器人复杂技能解决方案，其业务包含了AI+智能机器人的研发。
Kimi智能助手宣布支持200万字无损上下文，不到半年提升10倍
3月18日，通用人工智能创业公司——月之暗面（MoonshotAI）宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破，Kimi智能助手已支持200万字超长无损上下文，并于即日起开启产品“内测”。不到半年时间，月之暗面将Kimi智能助手的无损上下文长度提升了一个数量级，从20万字到200万字。对大模型超长无损上下文能力有需求的用户，可到Kimi智能助手网页版kimi.ai首页申请抢先体验。
Kimi核心团队来自清华计算机，模型基于清华系，团队小但优秀，产品上线四个月，用户增长18倍至300万，小程序和APP不在里面。银河证券指出，2024年大模型应用将进入落地期，一方面垂直领域大模型的商业化应用正在加速，另一方面多模态大模型涌现，应用场景将更加丰富，看好AIGC的商业化发展。
上市公司中，掌阅科技此前公告，公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合，包括阅读前的推荐、阅读中的互动、阅读后的知识图谱等，相关产品正在内部研发和迭代之中。中广天择长期以来积累了大量的优质版权数据，与万兴科技的天幕大模型合作提供优质的版权数据，有望赋能国内的音视频生成式AI技术。
高通发布第三代骁龙8s移动平台将加速AI手机普及
高通正式发布了第三代骁龙8s移动平台。据高通高级副总裁兼手机业务总经理ChrisPatrick介绍，强大的终端侧生成式AI功能是第三代骁龙8s的一个主要特性。ChrisPatrick称，“第三代骁龙8s支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型。”据了解，第三代骁龙8首次在手机端支持多模态生成式AI大模型。高通AI引擎实现了终端设备上世界首次支持运行100亿参数的模型，并且针对70亿参数LLM每秒能够生成20个token。
今年，“AI手机”已经成为智能手机行业备受关注的焦点。IDC预计，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%。其中在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。
上市公司中，力芯微是三星长期稳定的供应商，三星2024年1月份推出S24AI手机。传音控股3月1日官微透露，旗下创新科技品牌TECNO于MVC2024宣布推出AIOS，用AI革新致力于全方位提升全球用户AI移动体验。
