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近期公司公告完成增发再融资,实际募集资金8.13亿元。并将用3亿元闲置募集资金暂时补充流动资金。

评论

第一,继华为后再开拓通信射频器件大客户,成长有望超过无线通信设备行业增速。公司此前通信行业客户主要是诺基亚(诺西),通过这几年发展,重点开拓了华为,阿朗等客户。去年下半年春兴精工母公司新进入爱立信供应商名单,基本完成对5大主要无线通信设备商的覆盖。由于客户的增加以及国内4G建设维持高位,2015年,占到春兴总收入超过50%的通信板块有望迎来跨越式发展,超过行业增速(无线通信设备行业增速大致在10%左右)。

第二,手机机壳金属化大势所趋,春兴将明显受益。2014年以来手机机壳金属化趋势明显,近期苹果iphone6,华为mate7,小米note等爆款以及旗舰机型纷纷采用金属机壳。曾经长期使用塑胶机壳的三星在GALAXY A3和A5中档机型也第一次采用了一体成型金属机壳,打破了原有惯例。而春兴精工已经成为其主要金属机壳供应商。由于三星智能手机依然拥有超过全球25%份额,可以预计2015年全球非苹果系智能终端的金属机壳产能将比较紧张。春兴前期消费电子机壳类产品毛利率较低,仅5%左右,明显低于同行业水平。近两年其在镁铝合金加工工艺上投入重金进行研发与团队培养,目前拥有从压铸粗加工到CNC精细加工一体成型的金属机壳加工技术,其技术路线较竞争对手纯使用CNC加工而言,有了相对成本优势,从而相关业务预计在2015年毛利率有望也获得显著提升以及超额收益。

第三,增发募集资金完成,为未来发展打下基础。公司近期已经完成定向增发,实际募集资金8.13亿。预计公司负债率有望从2014年3季度63%大幅下降至35%左右。由此为公司后续依靠自身拓展业务(如扩张产能以及近期成为仕泰隆工业品商城控股股东有望进军线上与线下工业品销售等)以及外延式发展带来保障。

投资建议

维持“买入”评级。