中证网讯 近日，旷达科技重要合营企业芯投微在SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装工艺上取得了重大突破，顺利完成工艺通线。

据介绍，公司在稳固原有汽车内饰业务的基础上，以芯投微为主体在高科技方向进行了转型升级的重要布局，展现了旷达科技对未来科技趋势的敏锐洞察力，同时也为其在射频前端领域的长远发展奠定了坚实基础。

据旷达科技在互动平台的回复，芯投微在市场拓展方面也获得了重要进展。芯投微及其子公司与包括博世、大陆、思佳讯、爱立信等在内的国际知名企业建立了合作关系，同时与国内多家射频前端模组公司展开深度合作。这些合作不仅限于技术交流和产品供应，还包括联合开发射频前端模组，并已成功进入国内领先品牌的供应链。芯投微能够进入高标准供应链体系，表明公司产品质量和技术水平得到了严格的检验和认可，进一步证明了其在射频前端滤波器领域的技术实力和市场竞争力。